Samsung Electronics正从扩大订单、推进2nm量产以及布局1.4nm三方面，加快追赶TSMC的晶圆代工业务步伐。公司计划今年将2nm订单目标较上年提高130%以上，并推动1.4nm于2029年实现量产。

Samsung Electronics近日在业绩电话会上披露了晶圆代工业务路线图。该公司表示，在拿下Tesla订单后，正与美国和中国的大型客户就相关项目进行密集洽谈。今年的接单重点将放在高性能计算（HPC）和AI应用领域，2nm订单目标预计较上年增长130%以上。

在2nm工艺方面，Samsung Electronics正推进第二代产品开发，计划于今年下半年实现量产。公司表示，晶圆代工业务目前已进入第一代2nm产品的量产爬坡期，同时已经开始出货相关4nm HBM基底芯片。

晶圆代工事业部副社长Kang Seok-chae表示，相关项目在良率、性能等关键指标方面进展顺利。公司正与主要客户同步推进PPA评估和测试芯片合作，量产前的技术验证也在按计划进行。

在更先进制程方面，Samsung Electronics正以2029年量产为目标推进1.4nm开发，并已完成关键里程碑。公司计划于明年下半年向客户提供1.4nm PDK（Process Design Kit）1.0版本，为客户导入提前做准备。考虑到TSMC的1.4nm级‘A14’工艺计划于2028年量产，Samsung Electronics在时间表上较其晚约一年。

除制程推进外，Samsung Electronics还将“一站式解决方案”作为差异化竞争重点。公司CFO Park Soon-cheol表示，DS部门覆盖逻辑、存储、晶圆代工和先进封装，是全球唯一能够提供一站式解决方案的半导体企业，并强调公司将积极争夺AI半导体市场主导权。

在HBM方面，公司也在推进产品开发和量产协同，通过将逻辑工艺制造的基底芯片与存储工艺制造的核心芯片进行3D堆叠，提升整体方案能力。Samsung Electronics表示，正与多家有意采用一站式解决方案的客户就产品和商业化方案展开讨论，并预计中长期有望在Turnkey模式上取得实质性成果。

在封装能力方面，公司也在持续投入，正建设面向先进工艺的3D混合铜键合（Hybrid Copper Bonding）技术，以提升先进封装竞争力。美国泰勒工厂目前也在建设中，目标是于今年按计划投产。

机构预计2027年非存储业务有望扭亏，成熟工艺竞争仍是变量

Kiwoom Securities预计，Samsung Electronics非存储业务将由2026年营业亏损3.6万亿韩元，转为2027年营业利润1.8万亿韩元，实现扭亏为盈。其主要依据包括，Exynos 2700在Galaxy S27中的搭载比例有望达到约50%，以及2nm（SF2P）工艺良率改善。

若以Exynos在Galaxy S26中约25%的搭载比例计算，上述预测意味着其份额将实现翻倍。Kiwoom Securities认为，Exynos 2700份额提升的背景包括SF2P工艺良率改善、基准测试性能提升，以及客户降本需求增强。

不过，行业不确定性依然存在。一方面，Samsung Electronics需要在先进工艺上缩小与TSMC的差距；另一方面，在成熟工艺领域还要面对中国厂商持续扩产带来的价格竞争压力。其晶圆代工业务能否同时跨过订单扩张和良率提升两道关口，仍有待进一步观察。Kang Seok-chae也表示，在以中国为中心的持续扩产影响下，成熟工艺市场竞争加剧的态势预计仍将持续。