の検索結果 TCボンダー Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。 Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。 Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。 Industry Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6％減 Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準 Industry Hanwha、会社分割で事業再編 コングロマリット・ディスカウント解消へ
Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。
Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。
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