の検索結果 TCボンダー
Industry
Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ
Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。
Industry
Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6％減
Hanmi Semiconductorは2025年通期の売上高が5767億ウォン、営業利益が2514億ウォンだったと発表した。HBM向け製造装置の販売拡大で売上高は過去最高を更新した一方、営業利益は微減となった。
Industry
Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Rapidusが北海道の後工程R&D拠点「RCS」の本格稼働に向け、追加装置の発注を進める見通しだ。国内で手薄なHBM・2.5D向け装置分野では、量産実績を持つ韓国メーカーに商機が広がっている。
