の検索結果 TCボンダー Industry Hanwha Semitec、SEMICON Taiwan 2026に先端パッケージング装置4製品を出展 Hanwha Semitecは、「SEMICON Taiwan 2026」に先端パッケージング装置4製品を出展する。新型の「SFM5 Square」や「SHB2 Nano」などを通じ、次世代パッケージング分野での存在感拡大を狙う。 Industry Hanwha、テック・ライフ事業の中間持株会社「Hanwha M&S」設立 Hanwhaは8月3日、テック・ライフ事業を統括する中間持株会社「Hanwha M&S」を設立し、ソウルで発足式を開いた。傘下企業は海外法人を含む57社で、25日に有価証券市場へ上場する予定だ。 Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。 Industry HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討 Industry Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ Industry Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6%減 Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準 Industry Hanwha、会社分割で事業再編 コングロマリット・ディスカウント解消へ
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Industry Hanwha、テック・ライフ事業の中間持株会社「Hanwha M&S」設立 Hanwhaは8月3日、テック・ライフ事業を統括する中間持株会社「Hanwha M&S」を設立し、ソウルで発足式を開いた。傘下企業は海外法人を含む57社で、25日に有価証券市場へ上場する予定だ。
Industry 半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速 韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。
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