の検索結果 TCボンダー
Industry
HBM16層超で接合技術転換 メモリ大手がハイブリッドボンディング検討
HBMの高積層化を受け、メモリ大手はHBM4以降でハイブリッドボンディングの段階導入を検討している。TCボンダー中心だった装置調達の構図にも変化が出始めている。
Industry
Hanwha Semitec、第2世代ハイブリッドボンダーを開発 上期に顧客評価へ
Hanwha Semitecは第2世代ハイブリッドボンダー「SHB2 Nano」を開発した。2026年上期に顧客へ納入し、性能評価を進める。HBM向け次世代実装市場を見据え、TCボンダーに続く装置群の拡充も加速する。
Industry
Hanmi Semiconductor、2025年売上高が過去最高 営業利益は1.6％減
Hanmi Semiconductorは2025年通期の売上高が5767億ウォン、営業利益が2514億ウォンだったと発表した。HBM向け製造装置の販売拡大で売上高は過去最高を更新した一方、営業利益は微減となった。
