の検索結果 JEDEC
Industry
Samsung ElectronicsとSK hynix、メモリー販売LTA戦略に差 契約比率重視か市況連動余地か
Samsung ElectronicsとSK hynixがメモリー販売の長期供給契約（LTA）を拡大している。Samsungは生産能力の大半を契約で固める一方、SK hynixは非契約枠を残し、市況上昇の取り込み余地を確保する戦略を取る。
Industry
HBM4の厚み基準緩和で潮目、MR-MUFとTC-NCF再評価
JEDECがHBM4のパッケージ厚基準を720μmから775μmに緩和したことで、16段積層の実現手段が広がった。MR-MUFやTC-NCFなど既存工法の再評価が進み、ハイブリッドボンディングの本格導入はHBM4E以降に先送りされるとの見方も出ている。
Industry
Samsung Electronics、UFS 5.0を業界初開発 2026年10〜12月に量産へ
Samsung Electronicsは、JEDECの新規格「UFS 5.0」を業界で初めて開発したと発表した。第9世代V-NANDを採用し、読み出し10.8GB/s、書き込み9.5GB/sを実現。2026年10〜12月に量産を始める。
