の検索結果 FMS（Future of Memory and Storage）
Industry
Samsung Electronics、HBM垂直積層の「zHBM」構想 2028年の一般市場を視野
Samsung Electronicsは9月8日、AIアクセラレータ直上にHBMを積層する「zHBM」構想を明らかにした。インターポーザーを使わず、帯域幅はHBM4E比で230%向上、消費電力は70%削減を目指す。業界では量産は2028〜2029年との見方が出ている。
Industry
Samsung Electronics、400層超の「V10 BV-NAND」をFMS 2026で初披露
Samsung Electronicsは「FMS 2026」で、次世代3Dメモリー技術「zHBM」「zNAND-O」のモックアップを公開した。基調講演では400層超の「V10 BV-NAND」も初披露し、AIインフラ向け技術の方向性を示した。
Industry
SK hynix、SandiskとHBF標準仕様を共同開発 FMS 2026で公表
SK hynixは、Sandiskと共同開発した高帯域幅フラッシュ（HBF）の初の標準仕様をFMS 2026で公表した。最大512GBの容量や最大3.0TB/秒の帯域幅を規定し、UCIe対応も盛り込んだ。