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Industry
半導体輸出は急拡大、韓国の対中製造装置輸出は失速
韓国の半導体輸出は月間400億ドルを突破した一方、対中の半導体製造装置輸出は減少した。背景には、中国が米国の規制を受けて後工程装置の国産化を急ぎ、韓国企業の輸出余地が狭まりつつある構図がある。
Industry
Applied Materials、HBM・チップレット向け新装置6機種 先端パッケージングとDRAM工程を強化
Applied Materialsは6月29日、HBMやチップレット向けの先端パッケージングとDRAM工程に対応する新装置6機種を発表した。CMPやECD、PECVD、電子ビーム計測、エピ装置をそろえ、3D積層の歩留まり向上を狙う。
Industry
Applied Materials、SEMICON Korea 2026に出展 省エネ型AI半導体技術を紹介
Applied Materials Koreaは、2月11〜13日にソウル・COEXで開かれる「SEMICON Korea 2026」に出展する。AI向けのエネルギー効率を高める技術を軸に、材料工学、先端パッケージング、製造プロセス、サイバーセキュリティを紹介する。
