の検索結果 2.5Dパッケージ Industry ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注 ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。 Industry NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC NVIDIAの次世代AI推論アクセラレーター「Rubin CPX」で、メモリをGDDR7からHBMに切り替えるとの見方が浮上している。実現すればHBM需給に影響する可能性があり、3月16日のGTCで示されるロードマップに注目が集まる。 Industry Core Asia Semi、3D ICパッケージ採用SoCの供給開始 Core Asia Semiは、3D ICパッケージを採用したSoC製品の供給を開始した。TSV対応のカスタムDRAMをSoCと垂直積層した構成で、年内の量産移行を計画している。 Industry Rapidusの追加投資が商機に 韓国後工程装置メーカー、日本市場参入に照準
Industry ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注 ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。
Industry NVIDIA次世代「Rubin CPX」、HBM回帰観測 焦点はGTC NVIDIAの次世代AI推論アクセラレーター「Rubin CPX」で、メモリをGDDR7からHBMに切り替えるとの見方が浮上している。実現すればHBM需給に影響する可能性があり、3月16日のGTCで示されるロードマップに注目が集まる。
Industry Core Asia Semi、3D ICパッケージ採用SoCの供給開始 Core Asia Semiは、3D ICパッケージを採用したSoC製品の供給を開始した。TSV対応のカスタムDRAMをSoCと垂直積層した構成で、年内の量産移行を計画している。
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