の検索結果 2.5Dパッケージ
Industry
AIチップ大型化で半導体パッケージがパネル化 円形ウエハから角形基板へ
AIチップの大型化を受け、半導体パッケージ工程を円形ウエハから角形パネルへ移す動きが広がっている。面積利用効率や処理量の改善を背景に、TSMCやSamsung Electronicsが開発と投資を進め、関連装置市場も活況を帯びてきた。
Industry
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotek、KPCA Show 2026で次世代パッケージ基板技術を披露
Samsung Electro-MechanicsとLG Innotekは、9日から仁川・松島コンベンシアで開かれる「KPCA Show 2026」で次世代パッケージ基板技術を展示する。2.1D・2.5D基板やガラス基板に加え、LG InnotekはAI加速器向けFC-BGAを初公開する。
Industry
ADTechnology、米AIファブレスからチップレット開発を受注
ADTechnologyは、米AIファブレス企業と約400億ウォン規模のターンキー契約を締結した。AIデータセンター向けHPC SoCのチップレットを開発し、Samsung Foundryの4nmで量産まで一貫して手がける。
