の検索結果 高アスペクト比
Industry
Applied Materials、AI向け3D半導体対応の新装置2機種を発表
Applied Materialsは6月16日、高アスペクト比の3D半導体で課題となる均一成膜・加工に対応する新装置2機種を発表した。GAAトランジスタや高積層3D NAND向けの需要を見込む。
Industry
半導体装置各社、テストチップ体制を強化 事前実証が受注の前提に
半導体製造装置メーカーがテストチップ体制の拡充を急いでいる。2ナノ以下では量産ラインを止めて新装置を評価する負担が重く、ファウンドリーやメモリーメーカーが装置メーカーに事前検証済みの提案を求める動きが広がっている。
Industry
Chipmetrics、3D NAND向け高アスペクト比計測で韓国市場を開拓
フィンランドの半導体計測スタートアップChipmetricsが韓国市場での展開を本格化した。3D NANDの高積層化を追い風に、高アスペクト比構造内の薄膜を高速評価する技術でSamsung ElectronicsとSK hynixの量産ライン採用を目指す。
