の検索結果 車載半導体
Mobility
XPeng、自動運転AI「X-Mind」発表 将来の交通状況を予測・推論
XPengは、走行判断に先立って将来の交通状況を予測・推論する自動運転向けAIフレームワーク「X-Mind」を発表した。要素を抽出した「Thought Sketch」を用いて高速にシミュレーションし、計算負荷の抑制と判断過程の可視化を両立する。
Industry
「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う
アジア最大級の電子部品展示会「electronica Shanghai 2026」が7月1日に開幕する。車載やロボット、データセンター向け部材の需要が膨らむ中、韓国の部品・ファブレス各社は中国勢との競争下で高付加価値分野での実力を試される。
Industry
Samsung Electronics、車載メモリで初の首位 Micronを逆転
S&P Global Mobilityの推計によると、Samsung Electronicsは2025年の車載メモリ市場でシェア40%となり、Micronを上回って初めて首位に浮上した。中国を含む地域展開と、自動運転・車載インフォテインメント向け高性能メモリ需要の拡大が追い風となった。
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Mobility
BYD、自社開発4nm車載チップ「Xuanji A3」発表
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Industry
KITA、「electronica 2026」韓国パビリオン出展企業を募集 出展費用を最大70%補助
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Industry
SemiFiveとICY Tech、8nm eMRAM採用のエッジAI半導体をテープアウト
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Mobility
中国EV、主戦場は値下げから車載AIへ
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Industry
MobilWithUs、マルチコア対応HPVC向けセキュリティドライバーを開発
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Mobility
AI需要拡大で車載DRAM不足懸念、2026年に価格70〜100%上昇も
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AI & Enterprise
AIデータセンター、26年に世界メモリの最大70%消費 PC・家電向けにしわ寄せ
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Industry
SK hynix、車載LPDDR5XでISO 26262のASIL-D認証を取得
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Industry
科学技術情報通信部、2026年度の重点基盤技術開発事業の実施計画を確定 2351億ウォン投入
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Industry
Samsung Electronics、ドイツ軸に車載半導体・AI冷却の2本柱強化
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Industry
2026年のEV市場、主戦場は低価格帯へ