の検索結果 車載半導体
Industry
車載統合SoCの需要拡大 ドメイン制御・中央集約化で
自動車のECU統合と中央集約化を背景に、ADASとコックピットを単一SoCで処理する車載統合SoCの採用が量産車で広がっている。QualcommやNVIDIA、MediaTekも攻勢を強める。
Industry
Chips&Media、自動運転向けIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-B認証取得
Chips&Mediaは、自動運転向けマルチメディアIP「WAVE6331X FuSa」でISO 26262 ASIL-Bの機能安全認証をDNVから取得した。車載半導体分野での展開を加速し、車載SoC開発企業への支援を強化する。
Industry
LX Semicon、車載MCUを量産 Hyundai・Kia向け供給開始
LX Semiconは、モーター制御用車載MCU「LX61101」の量産を開始し、Hyundai・Kia向け供給を始めた。2026年下期に生産する車に先行採用し、対象車種を順次広げる。
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Finance
IBK企業銀行、Hyundai・Kiaの車載半導体関連中小企業に1000億ウォン支援
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Mobility
XPeng、自動運転AI「X-Mind」発表 将来の交通状況を予測・推論
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Industry
「electronica Shanghai 2026」7月1日開幕 韓国の部品・ファブレス各社、高付加価値分野で真価問う
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Industry
Samsung Electronics、車載メモリで初の首位 Micronを逆転
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Mobility
BYD、自社開発4nm車載チップ「Xuanji A3」発表
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Industry
KITA、「electronica 2026」韓国パビリオン出展企業を募集 出展費用を最大70%補助
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Industry
SemiFiveとICY Tech、8nm eMRAM採用のエッジAI半導体をテープアウト
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Mobility
中国EV、主戦場は値下げから車載AIへ
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Industry
MobilWithUs、マルチコア対応HPVC向けセキュリティドライバーを開発
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Mobility
AI需要拡大で車載DRAM不足懸念、2026年に価格70〜100％上昇も
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AI & Enterprise
AIデータセンター、26年に世界メモリの最大70％消費 PC・家電向けにしわ寄せ
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Industry
SK hynix、車載LPDDR5XでISO 26262のASIL-D認証を取得
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Industry
科学技術情報通信部、2026年度の重点基盤技術開発事業の実施計画を確定 2351億ウォン投入
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Industry
Samsung Electronics、ドイツ軸に車載半導体・AI冷却の2本柱強化
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Industry
2026年のEV市場、主戦場は低価格帯へ