の検索結果 車載半導体
Industry
MobilWithUs、マルチコア対応HPVC向けセキュリティドライバーを開発
MobilWithUsは、マルチコア対応の高性能車載コンピュータ（HPVC）向けセキュリティドライバーを開発した。高性能な車載演算環境でソフトウェアの完全性検証と改ざん検知を可能にする。
Mobility
AI需要拡大で車載DRAM不足懸念、2026年に価格70〜100％上昇も
AIデータセンターの拡大で高性能DRAM需要が急増し、車載向けメモリの調達環境が厳しさを増している。S&P Global Mobilityは、2026年に車載DRAM価格が70〜100％上昇する可能性があると警告した。
AI & Enterprise
AIデータセンター、26年に世界メモリの最大70％消費 PC・家電向けにしわ寄せ
AI向けデータセンター投資の拡大で、2026年は世界のメモリ生産の最大7割をAI用途が占める見通しだ。高採算製品へのシフトで旧世代品が細り、PCや家電、車載、スマートフォン向けの供給逼迫と価格上昇が懸念されている。
