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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆，长期供货合同最长延至10年

AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响，行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格，多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。

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Samsung Electronics与SK hynix推进LTA策略分化：一方提高覆盖率，一方保留现货弹性

Samsung Electronics与SK hynix正将存储芯片销售模式，从按季度或年度协商价格和供应量，转向多年期长期供货协议（LTA）。不过，两家公司在推进路径上出现分化：Samsung Electronics更强调提高LTA覆盖率，提前锁定价格与出货量；SK hynix则在供给仍偏紧的情况下，保留部分合约外供应量，以维持现货市场弹性。由于相关条款普遍不对外披露，市场最终仍将通过业绩表现和股东回报来检验两种策略。