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AI芯片供应紧张延伸至硅晶圆,长期供货合同最长延至10年
AI芯片供应紧张正从HBM和基板进一步传导至硅晶圆环节。受300mm硅晶圆扩产有限、先进封装推高需求等因素影响,行业长期供货合同正由以往的3至5年延长至最长10年。为锁定供货量和价格,多家韩国存储厂商正提高5年以上长单及与扩产挂钩协议的比重。
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Samsung Electronics与SK hynix推进LTA策略分化:一方提高覆盖率,一方保留现货弹性
Samsung Electronics与SK hynix正将存储芯片销售模式,从按季度或年度协商价格和供应量,转向多年期长期供货协议(LTA)。不过,两家公司在推进路径上出现分化:Samsung Electronics更强调提高LTA覆盖率,提前锁定价格与出货量;SK hynix则在供给仍偏紧的情况下,保留部分合约外供应量,以维持现货市场弹性。由于相关条款普遍不对外披露,市场最终仍将通过业绩表现和股东回报来检验两种策略。
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SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
SK hynix表示,已与包括核心客户在内的十余家客户达成长期供货协议(LTA),合同期限通常为5年,并包含预付款等履约安排。公司同时正与主要客户就2027年HBM供货量和价格展开磋商。SK hynix预计,HBM及AI服务器用内存供需偏紧局面仍将持续,并正加快推进扩产及新产品量产。
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SK hynix二季度营业利润率达76%,称主要客户仍在追加下单
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Samsung Electronics、SK hynix将公布二季度业绩,市场聚焦下半年内存景气度
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Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
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Samsung Electronics与SK hynix人才双向流动升温,韩国半导体技术独特性承压
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Samsung Electronics全球战略会议聚焦AI转型 加速迈向“AI原生”
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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研究显示AI芯片成本结构生变:内存占比升至63%
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HBM堆叠冲向16层以上,三大存储厂评估自HBM4起导入混合键合
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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AI芯片竞争转向系统级集成:CPU、GPU与内存协同成关键
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Rebellions携手Arm、SK Telecom进军主权AI及推理基础设施市场
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DRAM合约价2026年一季度或涨90%至95%,供应趋紧叠加油价上行推高存储价格
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韩国国民成长基金拟直投Rebellions 2500亿韩元
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SK hynix公布中长期财务目标:净现金力争达100万亿韩元以上,并推进赴美ADR上市
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AI & Enterprise
Samsung SDS上线韩国首个B300 GPUaaS,瞄准企业级AI推理