全球纯晶圆代工市场的集中度正进一步提升。随着TSMC持续维持压倒性领先优势，下游大型科技客户在价格谈判中的议价空间也随之收窄。

Counterpoint Research数据显示，按2026年第二季度营收计算，TSMC在全球纯晶圆代工市场的份额达到73%，连续两个季度维持在这一水平；Samsung Electronics以7%的份额排名第二。

同期，全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%。Counterpoint Research指出，AI相关需求快速增长，加之产能重新配置，先进制程与成熟制程的供需失衡仍在持续。受益于2nm相关产能释放、3nm扩产，以及8英寸、12英寸成熟制程和先进封装供应偏紧，TSMC得以继续稳住市场份额。

相比之下，Samsung Electronics晶圆代工业务的份额自2025年第二季度的8%降至当年第四季度的7%后，已连续三个季度维持在7%。其后依次为SMIC的5%、UMC的4%和GlobalFoundries的3%。另据Yuanta Securities统计，Samsung Electronics 2026年第一季度晶圆代工份额为6.5%，较2025年第一季度的7.7%下降1.2个百分点。

在这一高度集中的市场格局下，头部厂商的提价动作也在延续。台湾媒体报道称，TSMC已通知Apple、AMD等主要客户，将3nm、5nm、7nm等制程的晶圆报价上调5%至10%。报道称，TSMC订单已排至2028年。Yuanta Securities认为，此次提价的背景在于产能仍无法满足需求。

Samsung Electronics也在同期上调了晶圆价格。Counterpoint Research表示，2026年上半年，晶圆提价以及SF4、SF5制程需求增长，带动Samsung Electronics代工业务营收上升。不过，其2026年第二季度市场份额与第一季度相比变化不大，仍维持在7%。

这也反映出业界的一种判断：单纯依靠价格调整，已难以改变当前的市场份额格局。对于Samsung Electronics而言，提价季度实现营收增长，说明价格并非左右订单流向的唯一决定因素。

Counterpoint Research预计，2026年下半年，晶圆平均销售价格上行和较高产能利用率仍将持续。在供给偏紧、厂商仍具备提价空间的市场环境下，若单独下调价格，结果很可能只是以更低价格出售相同规模的产品，而非实质性扩大订单。台湾媒体也称，TSMC订单目前已排满至2028年。

对Samsung Electronics来说，现阶段更关键的任务仍是良率提升。Counterpoint Research表示，Samsung Electronics正将SF2制程良率改善列为最优先事项。所谓良率，是指单片晶圆上可正常工作的芯片产出比例；若良率偏低，即使获得订单，也可能无法按期交付约定数量。Yuanta Securities则表示，Samsung Electronics已经拿到2nm制程订单。

与此同时，部分客户也在尝试分散产能配置。The Information报道称，Google为降低生产瓶颈风险，正考虑将主处理器芯片交由TSMC代工，同时把连接HBM的内存I/O Die交由Samsung Electronics生产。该媒体还预计，Anthropic也将把AI芯片交由Samsung Electronics代工。业界另有观点认为，Meta下一代AI加速器MTIA第三代也将由Samsung Electronics代工生产。

在产能建设方面，Samsung Electronics计划于2027年启用位于美国得克萨斯州的泰勒工厂。Yuanta Securities预计，在美国建立生产基地将有助于吸引当地大型科技客户。业内人士表示，Samsung Electronics代工业务的重心正从单纯追求份额，转向更强调盈利能力。