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Games & Commerce
Kakao Games拟注销50万股库存股 启动上市后首次股东回报安排
Kakao Games公布上市后首次股东回报方案,拟于7月15日注销50万股库存股,按现值计算规模约299亿韩元;剩余35.4009万股将作为员工RSU激励的股份来源。与此同时,公司还计划减少资本公积并转入留存收益,为后续分红和回购等股东回报举措提供法律基础。
Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026,向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略,重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场,21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案,Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。
AI & Enterprise
Netmarble推《Sol: Enchant》,下半年韩国MMORPG赛道升温
随着Netmarble新作《Sol: Enchant》上线,韩国游戏厂商下半年MMORPG新品排期陆续展开。Com2uS、Kakao Games、Smilegate、Wemade等均计划在第三季度及年内推出新作。业内普遍认为,相比首发热度,产品上线后3至6个月的留存表现及运营响应速度,更能决定最终成绩。
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Games & Commerce
Kakao Games新MMORPG定名《Goblin World》 7月开启预约
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Games & Commerce
Webzen一季度营业利润降39.6%,加码新作布局谋求回暖
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Industry
Applied Materials收购ASMPT旗下NEXX业务,强化先进封装布局
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Games & Commerce
Kakao Games今明两年将推7款新作,发力PC与主机市场
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Games & Commerce
Kakao Games一季度营业亏损255亿韩元:营收同比降33%,加快新游布局
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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
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Industry
TSMC公布至2029年工艺路线图:新增A13、A12和N2U,先进封装同步加码
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Industry
半导体竞争焦点转向先进封装 2.5D/3D堆叠与芯粒成新战场
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
据传NVIDIA Rubin CPX或改用HBM,GDDR7方案再添变数
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Industry
Hana Micron获《Semiconductor Review》评为2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”
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Games & Commerce
Kakao Games聚焦下半年新品周期:三季度推“Odin Q”,四季度上线“ArcheAge Chronicle”
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Games & Commerce
Kakao Games 2025年录得营业亏损396亿韩元,营收同比降25.9%
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Industry
CoAsia Semi开始供应3D IC封装SoC产品,进军先进封装领域