CoAsia Semi业务结构图。图片来源：CoAsia Semi

CoAsia Semi 28日表示，公司已开始供应采用3D IC封装的SoC产品，业务进一步拓展至下一代先进封装领域。该公司称，这是韩国本土设计服务企业首次供应采用3D IC封装结构的产品。

据介绍，该产品采用3D IC封装方案，通过TSV技术将定制DRAM与SoC进行垂直堆叠。与传统2D及2.5D封装相比，该方案可缩短信号传输路径，并提升带宽。

CoAsia Semi表示，这一方案可同步提升性能、能效和集成度，未来有望在AI、数据中心、自动驾驶等高性能计算场景中扩大应用。

目前，公司已于本月启动相关产品供货，主要用于客户认证与测试，并计划于年内启动量产。由于涉及商业机密，客户信息及合同细节暂未披露。

公司CEO Shindongsoo表示，公司并未止步于HBM和先进封装等既有技术领域，而是提前布局下一代3D IC技术研发，并最终实现此次产品供货。他还表示，在全球半导体出口管制背景下，公司作为韩国国内设计企业之一，率先满足出口标准并获得出口批准，由此建立起不受相关出口限制影响的业务基础，可与包括中国在内的海外客户开展合作。

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