Hana Micron于12日表示，公司入选美国半导体专业媒体《Semiconductor Review》评选的2026年“亚洲年度半导体后道解决方案企业”。
据《Semiconductor Review》介绍，该奖项每年由企业高管、行业专家及编辑委员会组成评审团，从技术实力和市场认可度等维度遴选相关企业。Hana Micron此次获选，主要得益于其联合工程模式以及后道全流程交付能力获得评审认可。
报道指出，Hana Micron从客户项目早期阶段便参与协同开发，通过联合工程模式持续提升客户信任。依托在存储封装领域积累的能力，公司正将业务拓展至非存储和高性能计算（HPC）领域。与此同时，其覆盖晶圆测试、封装、终测和模组组装的后道全流程交付能力，也被视为差异化竞争优势之一。
在技术层面，Hana Micron拥有自主研发的下一代2.5D/3D封装技术“HIC”。该技术可支持高性能计算及Chiplet架构下的高集成系统级整合。公司表示，相关技术与全球头部企业联合开展的研究成果，已在“2025电子元器件技术学术大会（ECTC）”入选前20篇优秀论文。此外，随着越南子公司运营趋于稳定，Hana Micron在技术能力、产能规模和本地化运营效率之间的协同能力也受到关注。
Hana Micron表示，未来将继续通过前瞻性研发投入和面向客户的定制化解决方案，进一步巩固其后道专业企业定位。公司相关人士称，此次入选意味着Hana Micron作为解决方案提供商的定位已在全球市场获得认可，而不再只是单一供应商。
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Daegeon Seok
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