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中国三大封测厂上半年业绩大增 合计扩产投资超150亿元加码AI先进封装

在AI芯片需求快速增长带动下，中国三大封测厂上半年业绩显著改善，扩产步伐同步提速。JCET、Tongfu Microelectronics、Huatian Technology今年上半年披露的扩产投资合计已超过150亿元，重点用于提升AI加速器先进封装能力，并布局存储相关产线。

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Samsung Electronics与SK hynix推进LTA策略分化：一方提高覆盖率，一方保留现货弹性

Samsung Electronics与SK hynix正将存储芯片销售模式，从按季度或年度协商价格和供应量，转向多年期长期供货协议（LTA）。不过，两家公司在推进路径上出现分化：Samsung Electronics更强调提高LTA覆盖率，提前锁定价格与出货量；SK hynix则在供给仍偏紧的情况下，保留部分合约外供应量，以维持现货市场弹性。由于相关条款普遍不对外披露，市场最终仍将通过业绩表现和股东回报来检验两种策略。