Hanwha Semitech 2日表示，将参加在台北南港展览馆举行的“Semicon Taiwan 2026”，集中展示4款先进封装设备。作为半导体行业重要的国际展会之一，本届Semicon Taiwan吸引了包括Lam Research、Tokyo Electron在内的全球约1300家企业参展。
Hanwha Semitech将在台北南港展览馆1馆4层设立展台，展出扇出型面板级封装（FOPLP）设备“SFM5 Square”、3D TC键合设备“SFM5 Expert”、2.5D CoW键合设备“SFM5 TnR”以及混合键合设备“SHB2 Nano”。其中，SFM5 Square实机将首次在展会上亮相。
不同于传统圆形晶圆封装方式，SFM5 Square采用600×600毫米方形面板，可减少边角损耗，并有助于在提升生产效率的同时降低制造成本。
今年2月由Hanwha Semitech开发的混合键合设备“SHB2 Nano”也将一同展出。该设备不再依赖填充材料连接芯片，而是通过铜电极与绝缘体的直接键合消除芯片间隙，支持更薄、更紧密的堆叠，并可实现超高速数据传输。公司介绍称，该设备可应用于下一代高带宽存储器（HBM）生产。
Hanwha Semitech还表示，用于HBM制造的TC键合设备“SFM5 Expert”自去年实现量产以来，持续获得订单。
同时展出的“SFM5 TnR”采用CoW（Chip on Wafer）方式，可在同一设备内对不同供料形态的半导体进行键合。该设备可同时处理晶圆形态的逻辑半导体，以及以贴片胶带形式供料的单颗HBM芯片，从而省去中间工序并提升生产效率。
Hanwha Semitech表示，将以此次展会为契机，向全球市场展示公司在AI和高性能封装领域的设备竞争力，并进一步扩大与全球半导体客户的合作，加快切入下一代封装市场。
Seok Dae-geon
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