在AI芯片需求激增的带动下，中国主要封装测试（OSAT）企业上半年业绩明显回暖，并启动新一轮扩产。JCET、Tongfu Microelectronics、Huatian Technology三家公司今年上半年披露的扩产投资合计已超过150亿元，资金主要投向面向AI加速器的先进封装产能建设。
据《南华早报》26日报道，作为半导体制造最后环节之一的封装测试，正成为本轮AI产业链扩产中的重要一环。随着AI加速器、高带宽存储等需求持续升温，国内封测厂商也在加快提升先进封装和相关配套产能。
从业绩表现看，JCET上半年净利润同比增长79.4%，达到8.45亿元；营收为195亿元，创历史新高。公司今年6月宣布，将在上海临港建设一座先进封装工厂，总投资78亿元。
Tongfu Microelectronics预计上半年净利润同比最高增长337%，业绩增长主要受益于与AMD下一代处理器相关业务推进。公司还计划将42亿元定增募资中的8.88亿元，用于存储相关扩产项目。
Huatian Technology上半年净利润同比增长259%，至8.13亿元。公司同时计划投资30亿元，在南京建设一座存储工厂，年产能为4.3亿件。
报道指出，随着制程微缩逐步逼近极限，先进封装的重要性正在快速提升；与此同时，中国也在持续推进半导体技术自主化，这进一步带动了相关投资升温。券商在报告中指出，相较传统封装，先进封装的价值量可提升数十倍至数百倍；以Nvidia B200为例，其CoWoS封装成本已接近先进晶圆制造成本。
在此背景下，TSMC的CoWoS产能持续紧张，也推动外部封测厂商的议价能力上升。
除三大封测厂外，SJ Semiconductor与Foerhope Electronics也在分别推进50亿元和103亿元的扩产计划。中国台湾地区封测大厂ASE则已将今年资本开支预期从85亿美元上调至105亿美元。
Hyunwoo Choo
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