AI数据中心的投资热点，正从高带宽存储器（HBM）进一步延伸至企业级SSD（eSSD）。面向AI服务器的30TB至64TB高容量eSSD近期价格上涨超过50%，需求快速集中。随着出货压力上升，产业链瓶颈也正从制造环节转向后道测试。

eSSD价格走高，背后首先是供给能力受限。TrendForce数据显示，Samsung Electronics与SK hynix正通过提高200层以上高堆叠NAND Flash eSSD产线稼动率来应对需求。不过，NAND产量提升并不等于eSSD成品能够同步按时交付，尤其是高容量产品在出货前往往需要更长的测试时间。

从流程看，eSSD测试主要包括两部分：一是在高温环境下长时间运行、用于筛除早期不良的Burn-in测试；二是按照实际接口速率验证读写性能的Final Test。随着容量由32TB进一步提升至64TB、128TB，需要验证的数据范围随之扩大，单颗产品的测试时长也被进一步拉长。

与此同时，高堆叠NAND的普及也加重了测试负担。在200层以上的垂直堆叠结构中，散热管理和长期可靠性验证的重要性进一步上升，Burn-in测试覆盖的条件也随之增加。接口速率升级至Gen5后，运行过程中的发热问题同样更加突出。

缩短测试周期的关键，在于提升单次并行测试多颗产品的能力，而这又取决于设备本身的通道数和处理带宽。这也是为什么后道测试设备的更新换代，正与出货规模直接挂钩。

设备代际差异也在放大这一影响。根据Neosem披露的产品规格，支持PCIe 4.0的测试设备与支持PCIe 5.0（Gen5）的设备，在可处理带宽上存在明显差异。如果继续使用旧设备测试Gen5及以上eSSD，设备端将率先成为瓶颈。因此，市场对可同时执行多通道Final Test和高温Burn-in的新设备需求正在上升。

与此同时，数据中心自身的更新周期也在缩短。McKinsey报告指出，随着AI服务器密度提升，数据中心服务器和存储设备的更换周期已由过去的4至5年缩短至2至3年，这意味着同一周期内需要替换的存储规模将进一步扩大。该报告还预计，到2030年，全球数据中心投资金额的70%以上将投向AI工作负载，后道测试所需处理的工作量也将随之攀升。

CXL 2.0：测试对象从单一器件延伸至互连

除替换需求外，新的测试场景也在形成。Compute Express Link（CXL）是一项支持多台服务器共享内存的互连规范。自CXL 2.0起，该标准引入内存池化与交换功能，测试对象也由单一内存器件的运行状态，扩展至多设备之间的互连与协同工作。

传统DDR5 DRAM模组或SSD测试设备难以覆盖这一领域。测试重点不再只是“内存能否正常工作”，而是多台服务器在共享内存过程中是否会出现错误，因此需要专门的CXL测试设备。

据行业消息，半导体后道测试设备企业Neosem已向韩国本土存储厂商交付全球首批CXL 2.0量产测试设备。该设备基于PCIe 5.0高带宽，并具备内存共享与交换异常检测以及Burn-in测试功能。

需求侧信号也在进一步增强。消息称，Microsoft将Intel Xeon 6处理器与Astera Labs控制器结合，已在Azure启动商用CXL内存部署，并在AI推理和检索增强生成（RAG）工作负载中将总拥有成本（TCO）降低15%至20%。这意味着CXL正从验证阶段走向实际应用阶段，成为降低成本的现实手段。在测试与测量设备方面，Anritsu也于6月发布了支持CXL 2.0与CXL 3.x的高速接口评估设备。

对韩国本土材料、零部件及设备企业而言，当前需求正沿两条路径打开：一是既有老旧设备的替换，二是新增CXL专用产线市场。短期看，PCIe 5.0切换将决定老旧设备替换节奏；中期看，面向CXL 3.0的下一代测试设备竞争将成为新的变量。业内人士表示，测试设备订单通常与存储厂商扩产计划联动，同时也受到超大规模云厂商投资节奏影响，CXL 2.0的商用部署进展将是关键观察指标。