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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构,项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商(DSP)正从传统外包式设计服务,转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升,行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价,Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO,显示资金正加速流入相关生态。
Industry
Point2 Technology获NVIDIA等战略投资,AI数据中心互连赛道升温
AI数据中心互连芯片设计公司Point2 Technology表示,已获得NVIDIA、UMC和Maverick Silicon的战略投资。公司专注于AI/ML数据中心高速互连,其核心技术e-Tube通过塑料介质传输RF信号,旨在突破铜缆带宽瓶颈,并缓解光互连在成本、功耗和复杂度上的问题。
Finance
Shinhan Investment:RIA账户资金由Nvidia等海外股票回流至SK hynix、Samsung Electronics及ETF
Shinhan Investment对RIA账户客户交易数据的分析显示,投资者在海外AI和大型科技股上获利了结后,资金正明显回流韩国大型蓝筹股及指数型ETF。海外股票卖出额中,Nvidia占比最高,达19.1%;回流至韩国市场后的买入占比则集中在SK hynix和Samsung Electronics,两者合计超过30%。
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Industry
美伊同意停火两周,霍尔木兹海峡通航预期升温,韩国半导体股走强
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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Industry
Koh Young在韩国龙仁城福川开展植树志愿活动
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Industry
美中5月峰会临近,Samsung Electronics与SK hynix出口前景现变数
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Finance
中东局势与半导体担忧压制KOSPI,本周关注美伊谈判与经济数据
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Industry
Arm成立34年来首次推出量产芯片,从IP授权迈向自研芯片销售
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Industry
ASML选定Mistral AI为合作伙伴,半导体行业加速布局定制AI
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Industry
Lam Research Korea牵头5家协力企业成立安全保健联盟
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Industry
Cowin Tech签订半导体晶圆测试工序晶圆搬运机器人供货合同
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AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期:Samsung 2nm进度放缓,商业化或推迟至2028年前后
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Industry
中国锚定2030年科技自主化目标,韩国半导体业机遇与压力并存
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Industry
韩国2月出口额创同期新高 半导体拉动连续9个月创新高
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Finance
韩国KOSPI收于6300点上方创历史新高 总市值突破5000万亿韩元
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Industry
Electronica 2026将于11月在慕尼黑举行 Samsung Electronics等韩企确认参展
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Industry
ASML Korea启用华城全球培训中心,年培训规模达4000人