韩国半导体行业的人才争夺正进入新阶段。与过去主要围绕薪酬展开的人才流动不同，当前行业内的绩效奖金争议、劳资矛盾，以及企业之间与监管方面的多重约束相互交织，导致社会招聘跳槽难度上升，校园招聘则在一定程度上承担起补充人力的作用。

这轮人员流动的导火索，首先来自薪酬与激励机制的不满。包括Samsung Electronics在内的主要半导体企业，围绕绩效奖金计算方式的分歧及工会罢工问题持续发酵，部分设计人员在对补偿水平失望后，转职意愿明显升温。

随着相关人才流入市场，SK hynix、海外Fabless企业以及获得融资的半导体初创公司也相继加入招揽竞争。市场消息称，SK hynix正扩大对Samsung Electronics存储、System LSI和晶圆代工等业务线设计人才的招募力度，这也加剧了Samsung Electronics对核心人员流失的担忧。

招聘方式也在发生变化。SK hynix近期发布设计岗位招聘信息，招聘规模达到数百人。职场社区消息显示，部分以Samsung Electronics社会招聘身份投递的候选人，即便距离截止日期尚早，也提前收到了未通过通知。

业内普遍将此解读为，社会招聘与校园招聘不能重复投递的信号，企业有意引导部分候选人转向校园招聘渠道。分析认为，如果通过校园招聘吸纳资历相对较浅、但具备一定实务经验的“准社招型”新人，在一定程度上可以减少与竞争对手之间因挖角引发的争议，也有助于降低监管审视压力。

这一变化背后，也反映出企业间人才流动正在受到更强约束。业内人士提到，Samsung Electronics人事部门曾向SK hynix方面提出，希望在通过社会招聘引进相关人才时保持克制。与此同时，围绕国家核心技术保护的监管约束也在加强。在此背景下，Samsung Electronics员工直接通过社会招聘转入SK hynix的路径，短期内被认为有所收紧。

这场人才竞争并不局限于韩国国内。Intel近期任命前SK on社长、曾任SK hynix CEO的Lee Seok-hee担任代工业务执行副总裁（EVP），负责Intel代工业务中的先进封装与系统集成、后端技术研发与制造，并直接向Intel CEO Lip-Bu Tan汇报。

这意味着，曾主导韩国半导体及电池业务的核心高管，已转向全球竞争对手的关键岗位。对于韩国半导体产业而言，人才外流的影响已不再只是企业之间的人力竞争问题。

从根本上看，本轮人才争夺的背景仍是长期性人力短缺。根据韩国政府和韩国半导体产业协会等数据，韩国半导体产业所需人才规模预计将从2021年的17.7万人增至2031年的30.4万人，新增需求约12.7万人。

但目前每年的新增供给仅约5000人。若这一趋势持续，到2031年行业人才缺口可能扩大至约5.4万人，占所需总人数的18%左右。与此同时，人才培养周期较长进一步加重了供需矛盾。即便是基础制造岗位，也至少需要1年培训；研发（R&D）人才的培养周期则超过10年，流失后更难在短期内补足。

“高端人才流失或削弱技术竞争力”

除企业端争抢加剧外，人才供给入口趋弱同样构成压力。尽管韩国政府尝试通过订单式学科和特色高校扩充人才储备，但学生报考意愿正在减弱。

钟路学院统计显示，在2026学年统一招生中，与Samsung Electronics录用挂钩的延世大学系统半导体工程系原计划招生32人，但已录取考生中有62人放弃入学，较上年增加47.6%。保证进入SK hynix的高丽大学半导体工程系也出现类似情况，原计划招生15人，却有37人放弃入学，同比增长76.2%。

报道认为，即便具备就业保障，考生仍持续流向首尔大学或医药相关专业。其中一个原因在于，部分学生担忧4年后毕业时，当前半导体行业景气周期可能已经结束。

推动人才跳槽的因素本身也在发生变化。过去，转职动力更多来自基本工资提升；如今，绩效奖金体系的透明度以及对组织文化的满意度，正成为影响核心工程师去留的关键因素。

随着NVIDIA、TSMC等全球科技巨头与韩国企业之间的薪酬差距，以及韩国企业内部绩效奖金发放水平差异逐步显现，业内认为，核心工程师的离职倾向正在上升。

目前，人才竞争的外溢影响已超出一般企业竞争范畴。人才短缺最严重的领域主要集中在下一代半导体设计，包括Fabless和存储核心IP岗位。设计人才向少数大型企业集中、随后再向外流动，也与《国家尖端战略产业法》框架下国家核心技术外泄风险直接相关。

这也成为政府和人事监管部门对大型企业之间社会招聘流动趋于谨慎的重要原因。业内人士普遍认为，问题的关键最终仍在于待遇改善与人才培养体系建设。

设计人才是先进制程竞争中的核心资源。如果社会招聘流动受限的局面持续，企业获取人才的成本可能继续上升，人才进一步向少数企业集中的风险也会加剧。报道指出，韩国既需要缓解行业对绩效奖金制度和整体待遇的不满，也需要在国家层面同步推进人才培养与防止外流的相关措施。否则，围绕半导体人才的紧张局面短期内恐难明显缓解。

有业内人士表示，“高端人才往往只要报价合适就可能流动”，更大的风险在于，人才外流正在逐步演变为技术竞争力的流失。