随着Samsung Electronics与SK hynix酝酿在湖南地区、忠清地区推进超大规模半导体投资，韩国政府应如何扶持半导体产业再度成为焦点。市场关注的核心问题是，在晶圆厂建设投入动辄高达数十万亿韩元的情况下，韩国是否仍将以税收抵免为主，还是会像主要竞争国家一样，引入现金性质的直接补贴。

据产业界25日消息，Samsung Electronics与SK hynix正就本月底在Lee Jae-myung总统主持的“国土空间大转型”政企联合会议上公布湖南地区、忠清地区大规模投资方案进行最后协调。相关方案包括同时建设存储芯片前道晶圆厂和后道封装线。鉴于单座晶圆厂一期建设成本至少在60万亿韩元以上，外界预计整体投资规模可能达到300万亿至400万亿韩元。

随着投资体量持续放大，围绕扶持方式的财政和制度压力也随之上升。美国、欧洲、日本等主要经济体为巩固本土供应链，正通过动用财政资金提供现金补贴，全力争夺晶圆厂项目。其逻辑在于，仅靠税收抵免等间接支持，难以实质性缓解企业前期资本开支压力。

美国已通过《芯片法案》（Chips Act）设立总规模527亿美元的基金，其中95%、即约500亿美元，用于制造设施和研发（R&D）支持，并按照企业在美建厂投资规模发放现金补贴。按照现有计划，Samsung Electronics将获得47.45亿美元直接补贴，用于支持其美国得州泰勒工厂等项目；SK hynix则将为印第安纳后道产线项目获得4.58亿美元补贴。SKC子公司Absolics也将为佐治亚州玻璃基板设施获得7500万美元支持。

欧洲同样已启动《欧洲芯片法案》（European Chips Act），并提出到2030年将域内芯片产量占全球比重提升至20%的目标，政企合计投入规模超过430亿欧元。TSMC与NXP合资成立的ESMC在德国建设开放式晶圆代工厂项目，已获德国政府批准50亿欧元补贴。日本也被认为正通过大规模财政预算吸引半导体工厂落地，并以现金补贴覆盖相当比例的建设成本。

相比之下，韩国目前仍以税收抵免为核心，维持以“K芯片法”为代表的扶持框架。该制度主要通过对企业半导体设施投资和研发投入按一定比例抵减企业应纳税额。不过，产业界认为，这一模式的局限正日益显现。

首先，税收抵免通常要等企业实现盈利后才能兑现。对半导体企业而言，从开工建设到正式量产往往需要数年时间，企业在前期必须承担大规模借款及利息支出，因此税收抵免对初始投资负担的缓释作用相对有限。再加上半导体行业景气周期波动明显，一旦企业处于亏损阶段，实际上也难以享受到税收抵免带来的政策效果。

此外，业界还强调了成本竞争力上的差异。如果在建厂初期就能通过现金补贴覆盖部分投资，企业的初始资本投入将随之下降，后续折旧成本也会相应降低；而若只能依靠税收抵免，企业则需以自有资金或借款承担全部前期投资，这意味着其单位芯片制造成本从一开始就可能处于劣势。

半导体特别法8月实施，地方扶持力度或加大

此次围绕补贴政策的讨论，也与韩国政府推动区域均衡发展战略密切相关。韩国政府目前正推进“5极3特”国家均衡发展战略，即建设5个超广域圈和3个特别自治道，并同步推动南部半导体带建设。如果半导体生产设施从首都圈进一步向湖南地区等南部地区延伸，地方之间围绕投资项目的竞争势必进一步升温。

与此同时，纳入“考虑区域均衡发展的半导体集群扶持”相关内容的半导体特别法，也将于今年8月正式实施。根据该法，一旦被指定为半导体集群，电力、用水、道路等基础设施将获得国费支持；对于总投资额超过500亿韩元的财政项目，原本需要进行的预备可行性调查将可获豁免，或在遴选中获得优先资格。行政审批流程也将同步缩短，从而有望提前项目开工时间，增强企业赴地方投资的意愿。扶持重心逐步向首都圈以外倾斜的迹象正在显现。

在主要竞争国家以现金补贴加快争夺晶圆厂项目的背景下，韩国是否会推动扶持手段多元化，成为下一阶段的重要变量。当前，产业界要求扩大补贴支持，而政府则面临财政负担压力。本月底的政企会议以及8月半导体特别法实施，或将成为观察韩国半导体扶持政策走向的关键节点。

有产业界人士表示，若要以数万亿韩元规模直接发放现金补贴，政府将面临财政承受能力以及“特惠”争议等现实压力。短期来看，更可行的路径可能是扩大基础设施投入，或在现有税收抵免制度基础上进行补充和扩容。