硬件供应链正成为下一代产业竞争的关键环节。随着汽车智能化与电动化加速推进、类人机器人迈向量产、AI数据中心功率密度持续上升，电力半导体、传感器、连接器、材料及热管理等电子元器件需求同步走高。在功耗、空间和成本约束并存的背景下，整机性能能否稳定释放，越来越依赖硬件端的成熟度。

这一趋势在汽车产业体现得尤为明显。中国产业调查机构EO Intelligence数据显示，2025年中国AI驱动智能电动车渗透率接近20%，到2030年有望超过50%。2025年，中国整车厂全球销量约为2700万辆，首次超过日本。

与此同时，智能驾驶竞争正从单纯“堆算力”转向如何在有限功耗下稳定输出性能。随着智能座舱和智能驾驶功能日趋同质化，行业竞争重心也正由软件逐步转向硬件能力与系统完整度。

补能能力的竞争同样在升级。BYD表示，其兆瓦级充电可实现5分钟补能、续航增加400公里以上；CATL则预告，将于2026年开展全固态电池试点测试，并于2027年启动小规模量产。随着电压平台由800V进一步提升至1000V以上，高压安全与热管理正成为行业共性课题；同时，数据流量快速增长，也进一步抬升了高速、高压车载连接器的重要性。电力半导体、传感器、连接器等过去常被视为配套部件的环节，如今已成为车载电气化竞争的前沿门槛。

类似的供应链挑战也出现在类人机器人领域。Unitree、Zhiyuan Robotics等企业已进入量产阶段，但“做出一台”和“稳定做出数万台”之间仍有明显差距。为实现40个以上关节的实时控制，按关节分布的算力需求带动高性能MCU需求上升；而在狭小关节空间内，散热约束正推动碳化硅（SiC）电力半导体加快导入。同时，能够承受冲击和振动的连接器，其可靠性也被视为决定量产成败的关键变量。

AI数据中心同样面临压力。随着单机柜功率密度突破100kW，液浸和水冷方案切换正在加快，224G高速铜互连等高规格连接器也出现供应偏紧。随着汽车、类人机器人和数据中心同时迈向高电压、高速率、高密度，连接器正从单一部件升级为系统级工程。电力半导体、传感器、连接器、材料和热管理等方向，也与韩国电子零部件产业长期积累的优势领域高度重合。

全球龙头与中国新锐同台亮相Electronica Shanghai

观察上述产业竞争格局的重要窗口，是即将于7月1日在上海开幕的Electronica Shanghai 2026。该展会将于7月1日至3日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。主办方预计，今年参展企业将超过2032家，展览面积约12万平方米，观众人数将超过7万人。

届时，Texas Instruments、TE Connectivity、Rosenberger等全球车载电子及零部件龙头，以及Yuan、Novosense等中国新兴半导体企业将同台展示电力、互连和热管理解决方案。展会还将围绕Physical AI与数据中心、NEV、自动驾驶、储能系统（ESS）、第三代电力半导体、连接器等14个方向举办论坛及配套活动，并设置面向类人机器人的“Physical AI主题馆”。在美国持续收紧对华先进半导体限制的背景下，中国正通过本土化通用芯片和车载零部件生态补齐供应链缺口。

韩国企业也将参展，包括Poongsan、CoChip、Samwha、Daejoo Electronic Materials、Yura等零部件企业，以及MangoBoost、PowerCubeSemi、Boss Semiconductor、HyperAccel、Pixelplus等半导体企业。Boss Semiconductor、HyperAccel、Aimfuture、AD Technology等韩国Fabless厂商和设计服务企业将集中亮相韩国馆，面向全球买家展示AI加速和车载芯片设计能力。MangoBoost、PowerCubeSemi等企业也将通过韩国半导体产业协会运营的韩国馆参展，协会计划在现场推介韩国企业的技术实力。

在整机竞争从“装载AI”转向“稳定支撑AI”的阶段，在中国本土厂商低价竞争压力下，韩国零部件企业与Fabless厂商能否在高端市场站稳脚跟，成为市场关注的焦点。业内也在关注，Electronica Shanghai 2026能否从单纯的展示窗口，进一步升级为切入下一代供应链的实质性商务通道。有业内人士表示，该展会将为韩国车载电子、半导体和电子元器件企业及相关机构提供近距离观察全球供应链新格局的机会。