ZEISS正在加快其在韩国半导体市场的本地布局。该公司10日宣布，已在韩国京畿道龙仁启用“ZEISS半导体创新中心”，这是其半导体业务部门设立的首个全球中心。
该中心位于SurplusGLOBAL半导体设备集群，面积约350平方米，配备光掩膜修复、高精度计量与检测解决方案，旨在为韩国客户在半导体量产及先进封装环节导入ZEISS技术提供支持。
ZEISS将韩国视为全球半导体产业的关键市场，并持续扩大与当地客户的合作。公司表示，新中心可更贴近客户量产现场，快速提供方案开发、工艺优化和验证支持，从而帮助客户缩短从研发到实际应用的周期。
目前，该中心已导入ZEISS三类半导体解决方案。其中，三维X射线计量与检测方案“ZEISS NLX-100”可对封装结构进行高分辨率诊断，用于先进封装工艺应用；“ZEISS DUNE 100”用于校正晶圆形貌，无需使用化学品即可修正晶圆形变；“ZEISS MeRiT AE”则用于光掩膜缺陷修复，被定位为现有设备的下一代产品，进一步拓展修复能力。
ZEISS表示，未来还将把研发阶段形成的关键光掩膜和晶圆厂（Fab）解决方案陆续导入该中心，并从设备开发初期开始，持续加强与韩国客户的技术协作。
ZEISS半导体业务部门负责人兼首席执行官（CEO）Frank Loemont表示，公司很高兴在韩国设立ZEISS首个全球半导体中心。韩国是全球半导体产业的重要枢纽，ZEISS希望以此次中心启用为契机，成为韩国客户值得信赖的长期合作伙伴，并进一步深化合作。
ZEISS半导体晶圆厂解决方案部门负责人Karoline Figdor表示，ZSKIC将以更贴近客户的方式，为韩国客户提供所需的先进技术以及快速、务实的支持。
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Dae-geon Seok
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