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SK hynix评估重构长期供货协议：价格让位于供货保障
SK hynix表示，正评估长期供货协议（LTA）的新框架，客户当前更关注供货保障而非价格。公司一季度营收与利润大幅增长，并预计今年资本开支将较去年明显增加，推进HBM4、321层QLC等产品布局。市场认为，若相关方案进入实质执行阶段，或有助于降低业绩波动，并重塑内存行业估值预期。
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MLCC交期最长拉长至24周，通用型产品供应趋紧
MLCC市场交期持续拉长，Samsung Electro-Mechanics部分产品交期已达24周，明显高于约8周的生产周期，渠道库存已降至较低水平。随着Murata与Samsung Electro-Mechanics将更多产能投向AI服务器用产品，通用型MLCC订单正外溢至二线厂商。机构预计，随着AI平台升级与传统旺季需求叠加，三季度行业供需或进一步趋紧。
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AI拉动高多层PCB缺货延续，需求蔓延至军工和航天航空
随着AI算力需求持续攀升，高多层PCB（MLB）供需缺口进一步扩大，军工、航天航空等高可靠应用也开始成为新增需求来源。据韩国宇宙航空厅数据，韩国国内超小型和小型卫星发射数量有望在2028年和2030年明显增长，相关量产订单或自2026年至2027年陆续释放。在扩产周期长、认证门槛高的背景下，MLB供应紧张局面短期内难以缓解，平均售价亦存在上行空间。
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SK hynix一季度业绩或再超预期，NAND业务成新增量
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NVIDIA H100租用价格半年上涨40%，HBM与DRAM供应持续吃紧
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Samsung Electronics、SK hynix一季度业绩料超预期 加快下一阶段布局
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SanDisk、Solidigm等四家公司合计约25亿美元参与南亚科技私募入股，锁定DRAM长期供应
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AI重构存储供需格局：Q1通用DRAM合约价或涨90%至95%
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HBM竞争迈入第二阶段：HBM4成Samsung Electronics与SK hynix角力关键