Micron Technology（Micron）已在日本广岛启动新一代存储半导体工厂扩建项目，总投资约93亿美元（约合14万亿韩元），重点布局人工智能（AI）用高带宽内存（HBM）产能。在AI芯片需求快速增长的背景下，此举被视为Micron强化供应能力、追赶SK hynix和Samsung Electronics的重要一步。

据Cryptopolitan当地时间7月4日报道，Micron计划自2028年夏季起，在广岛工厂启动HBM量产。日本经济产业省拟为该项目提供最高5000亿日元（约合4.731万亿韩元）补贴，并将其作为战略产业项目推进，以加快构建日本在AI时代所需的关键半导体供应链。

HBM通过将多颗DRAM芯片垂直堆叠，可在带宽和能效方面优于传统内存，被视为Nvidia等AI加速器以及大语言模型（LLM）训练服务器的关键硬件之一。随着AI基础设施建设持续升温，HBM需求也迅速攀升，Micron、SK hynix和Samsung Electronics均在加快扩产，并推进下一代产品切换。

行业竞争也在持续升温。Counterpoint Research数据显示，截至去年年底，SK hynix在全球HBM市场以约57%的份额位居第一，Samsung Electronics和Micron分别占22%和21%。其中，Samsung Electronics正推进下一代HBM4E样品供应及HBM5开发；SK hynix则已向主要客户供应12层HBM4E，以进一步巩固领先优势。

在这一背景下，Micron此次在广岛扩建工厂，意义并不局限于单纯扩充产能。由于AI芯片厂商通常会在产品发布前数年就签署内存供货合同，长期稳定的供应能力正成为核心竞争力。Micron希望借助新工厂扩大与主要AI企业的合作规模。

AI相关内存业务的增长趋势也愈发明显。Micron 2026财年第三季度营收约为414.6亿美元（约合63万亿韩元），高于上年同期的93亿美元（约合14万亿韩元）。公司CEO Sanjay Mehrotra表示，AI应用扩张正在明显抬升内存产业的战略价值。

在广岛项目开工前，Micron还与AI初创公司Anthropic达成战略合作。双方将共同推进内存架构开发，并签署长期供货协议；同时，Micron还参与了Anthropic的H轮融资。Anthropic联合创始人兼首席计算官（CCO）Tom Brown表示，内存和存储是决定AI模型“Claude”训练与服务效率的关键因素。

从日本政府层面看，该项目同样具有明显的国家战略意义。日本此前在半导体材料和设备领域保持竞争力，但在先进AI内存制造基础方面相对薄弱。随着广岛工厂未来投产，日本也将具备面向AI应用的HBM本土生产能力，并有望与政府支持的Rapidus及TSMC相关项目一道，推动先进半导体生态体系建设提速。

目前，Micron正持续分散其生产布局，生产基地覆盖美国、日本、中国台湾和新加坡等地。随着AI芯片需求快速增长，广岛工厂预计将成为Micron提升供应链稳定性、扩大HBM市场份额的重要生产基地。