随着AI需求快速增长，高多层印刷电路板（MLB，Multi-Layer Board）的供应紧张局面仍在持续，需求也正从AI领域进一步蔓延至军工、航天航空等高可靠应用场景。相较于消费电子PCB，MLB更强调在极端环境下长期稳定运行的可靠性，同时也是AI加速器和网络设备进行高速数据处理的关键部件。

业内普遍认为，MLB的需求来源正由AI单一场景向更多高可靠应用延伸。军工电子用板需要在极端温度、振动和冲击环境下连续工作数十年；卫星用板则要在宇宙辐射和剧烈温差条件下，在无法维护的情况下稳定运行10年以上。正因如此，军工和航天航空正成为MLB新的增长方向。

其中，航天航空需求预计将从今年开始加快释放。Hanwha Investment & Securities援引韩国宇宙航空厅数据显示，韩国国内超小型和小型卫星发射数量预计将由去年的14颗增至2028年的100颗、2030年的185颗。由于低轨（LEO）小卫星寿命通常只有3至5年，星座组网运营将持续带来补星和重复制造需求。考虑到卫星制造周期约为1至2年，相关量产订单更可能从2026年至2027年开始释放。

国防领域的需求也在扩大。韩国军方正推进在2030年代初之前部署最多约130颗低轨侦察卫星。在“425项目”之后，后续项目以及超小型卫星体系建设也将陆续推进。随着“天弓-II”等武器系统出口表现改善，未来韩国防务出口有望进一步拓展至卫星和ISR（情报、监视、侦察）体系。

供给受限叠加需求升温，既有厂商优势有望延续

问题在于，新增需求出现之际，MLB市场本就处于供不应求状态。受AI加速器和网络设备需求激增带动，MLB已进入结构性短缺阶段。以NVIDIA H100、NVIDIA B200等AI加速器相关应用为例，高功耗和高速信号传输对PCB提出了更高要求，包括20层以上的高多层结构、精密阻抗控制以及大电流传输能力等。如今再叠加军工和航天航空需求，市场供给缺口或将进一步扩大。

在业内看来，基板价值链的短缺程度排序大致为“MLB > BVH HDI > 玻纤 > CCL > 铜箔”。其中，MLB短缺最为明显，原因在于供应商数量本就有限，而高可靠产品无论扩产还是认证，周期往往都以年计。一旦进入客户供应体系并形成供货记录，下游通常不会轻易更换供应商，这也使得短缺阶段既有厂商的竞争优势进一步强化。

如果MLB短缺持续加剧，涨价将很难避免。在需求长期结构性高于供给的情况下，供应商议价能力有望上升，进而推动平均售价提升，并带动盈利能力改善。尤其是AI加速器、军工和卫星用MLB，更难找到替代供应来源，下游客户接受涨价的可能性也更高。

不过，从需求侧来看，供应瓶颈风险也在上升。AI服务器厂商和卫星制造商都可能因MLB供应不确定性而受到生产排期影响；一旦交付延迟，数据中心建设进度可能后移，卫星量产计划也可能受到扰动。参考高带宽内存（HBM）市场的做法，长期供货协议（LTA）也可能向PCB领域蔓延。业内人士表示，在进入门槛较高的背景下，市场份额或将进一步向既有基板厂商集中。