搜索关键词 长期供货协议(LTA)
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SK hynix加快扩产:龙仁Y1进度达87%,Y2和M17投资计划落定
SK hynix正加快推进内存产能扩张和园区配套建设。韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂Y1工程进度已达87%,Y2和清州M17的投资规模、开工时间及首个洁净室投运节点也已明确。与此同时,公司位于美国印第安纳州的39亿美元先进封装厂将正式动工,政府也在推动园区电力等基础设施建设提速。
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Samsung Electronics与SK hynix推进LTA策略分化:一方提高覆盖率,一方保留现货弹性
Samsung Electronics与SK hynix正将存储芯片销售模式,从按季度或年度协商价格和供应量,转向多年期长期供货协议(LTA)。不过,两家公司在推进路径上出现分化:Samsung Electronics更强调提高LTA覆盖率,提前锁定价格与出货量;SK hynix则在供给仍偏紧的情况下,保留部分合约外供应量,以维持现货市场弹性。由于相关条款普遍不对外披露,市场最终仍将通过业绩表现和股东回报来检验两种策略。
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韩国龙仁半导体新厂提速,电力与供水配套成投产关键
韩国半导体企业正加快推进龙仁新晶圆厂建设。Samsung Electronics已将龙仁国家产业园区首座量产工厂的投产目标提前至2029年,SK hynix则计划于2027年初启用龙仁一般产业园区首期晶圆厂洁净室。不过,园区电力与供水等基础设施配套仍相对滞后。按2024年口径,龙仁目前供电规模仅约1.9GW,而园区最终需求约为15至16GW,供水缺口也有扩大趋势,市场对产能释放节奏的敏感度随之上升。
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Samsung Electro-Mechanics 2026年第二季度营业利润增至4404亿韩元 同比增长107%
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SK hynix创纪录业绩难挡股价重挫,资本开支与股东回报成市场焦点
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SK hynix与十余家客户签署长期供货协议 继续磋商2027年HBM供货与定价
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SK hynix二季度营业利润率达76%,称主要客户仍在追加下单
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SK hynix二季度营业利润同比增557.2%,上半年营收首破100万亿韩元
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Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
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内存股震荡加剧,Samsung Electro-Mechanics与LG Innotek走势更显韧性
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Samsung Electro-Mechanics大举扩张资本开支,瞄准AI服务器用MLCC和FC-BGA
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普通DRAM价格走强,短期盈利能力一度超过HBM;Samsung Electronics主打均衡产品组合,SK hynix酝酿调整LTA
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SK hynix评估重构长期供货协议:价格让位于供货保障
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MLCC交期最长拉长至24周,通用型产品供应趋紧
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AI拉动高多层PCB缺货延续,需求蔓延至军工和航天航空
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NVIDIA H100租用价格半年上涨40%,HBM与DRAM供应持续吃紧