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AI芯片玻璃基板竞争升级：从技术验证转向供应链协同

随着AI芯片封装需求升温，玻璃基板赛道的竞争正由单点技术验证转向材料与产能协同。Samsung Electro-Mechanics已与Sumitomo Chemical旗下Dongwoo Fine-Chem签署合资协议，计划在平泽建设生产基地；率先布局的SKC则继续向子公司Absolute加大投入，量产进度和可靠性验证结果将成为后续竞争的关键。

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前Tesla Optimus开发者在巴黎创立UMA，接洽约50家潜在客户

曾参与Tesla Optimus研发的工程师Rémi Cadène在巴黎成立人形机器人初创公司UMA，并发布下一代人形机器人“Northstar”研发计划。该公司目前正与约50家潜在客户就导入事宜展开接洽，目标是在年内启动工业现场试点。UMA将欧洲制造和物流市场作为优先布局方向，并主打软件与AI能力差异化。