Koh Young Technology 21日表示，将参加10月27日起在中国深圳举行的电子制造行业展会“NEPCON ASIA 2026”。该展会覆盖半导体封装与测试、汽车电子、智能工厂等领域，被视为亚洲电子制造领域的重要展会之一。
随着中国AI产业规模持续扩大，头部企业不断加大AI基础设施投资，带动相关市场快速增长。全球研究机构Rhodium Group预计，今年中国AI企业及相关企业的AI基础设施投资额有望达到约188万亿韩元。
据介绍，Koh Young此次将展出半导体检测设备，以及包括3D锡膏检测设备、3D贴片检测设备、3D透明体检测设备在内的3D检测设备，并同步展示AI智能工厂解决方案。
Koh Young目前正持续扩大在中国AI服务器市场的客户群。公司表示，今年第三季度，中国AI服务器相关客户持续增加。借助此次参展，公司计划以半导体检测解决方案为重点，开拓潜在客户并争取新订单。
Koh Young相关人士表示，公司在展会开幕前已获得中国最大AI服务器供应链的新订单。接下来，公司还将通过展会与当地客户直接沟通，进一步把握市场需求，并通过开发新客户、争取追加订单，持续提升在中国市场的占有率。
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Dae-geon Seok
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