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AI & Enterprise
Architect Labs称借助AI两周完成Redwood芯片设计与验证,尚未流片
美国初创公司Architect Labs表示,通过由芯片架构师确定整体架构、AI负责细节实现的开发流程,公司仅用两周就完成了自研芯片Redwood的设计,并在FPGA平台上完成验证。与此同时,Architect Labs已披露2400万美元种子轮融资。不过,Redwood目前尚未在TSMC流片,实际芯片的性能、能效与可靠性仍有待进一步确认。
Industry
NVIDIA将Vera CPU导入芯片设计流程,提速下一代芯片研发
NVIDIA宣布,已将自研Vera CPU引入下一代芯片设计流程,并与Cadence、Synopsys联合优化关键EDA应用。测试显示,在Cadence Jasper和Synopsys VCS上,Vera CPU在相同核心数条件下可使部分工作负载性能最高提升1.5倍,有助于提升逻辑仿真和验证环节效率,缩短研发周期。
Industry
Yuanjiwei发布2D半导体8英寸试产线规划:2029年前瞄准不依赖EUV设备实现5nm级性能
总部位于上海的半导体初创企业Yuanjiwei日前发布2D半导体8英寸试产线规划,称该产线覆盖2D材料制备、芯片集成到流片全流程,并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺路线。
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AI & Enterprise
ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖
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Industry
Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图
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Industry
Aegisland参与SK hynix下一代企业级SSD控制器开发
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Industry
Synopsys收购Ansys后提出“Silicon-to-Systems”新愿景
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AI & Enterprise
Tesla申请“Megapod”商标,布局模块化AI数据中心
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Industry
ADTechnology发布2nm高性能计算CPU ADP620,主频达3.695GHz
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Industry
Semifive与ICY Tech基于Samsung Foundry 8nm eMRAM的边缘AI芯片成功流片
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Industry
ADTechnology签下美国AI企业数据中心芯粒turnkey合同,总额400亿韩元
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Mobility
Tesla AI5自动驾驶芯片完成设计并进入流片阶段,量产时间推迟至2027年
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Industry
ADTechnology转向主动提案模式,加码边缘与主权计算场景下的ARM服务器CPU
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AI & Enterprise
Tesla AI6芯片开发再度延期:Samsung 2nm进度放缓,商业化或推迟至2028年前后
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Industry
Arm更新Flexible Access计划,新增Edge AI平台并扩大初创企业适用范围
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Industry
Dinotisia启动上市筹备,敲定Korea Investment & Securities、Shinhan Securities为联席保荐机构
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Industry
韩国科学技术信息通信部敲定2026年核心源头技术计划,总规模2351亿韩元
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Industry
ASICLAND追加签约Primemas,Falcon-1开发合同扩大至95亿韩元