AI & Enterprise

ByteDance拟于2027年量产自研CPU 以降低对GPU依赖

ByteDance正加快推进下一代自研CPU研发，计划于2027年初完成设计，并在当年下半年实现量产、应用于内部业务。随着Doubao、Seedance等AI产品持续扩张，数据中心对通用算力的需求上升，ByteDance正调整以GPU为主的算力架构，并与Qualcomm合作推进芯片设计及晶圆代工产能协调。

Industry

Samsung Electronics在SAFE Forum 2026发布DTCO、2nm与SRAM技术路线图

Samsung Electronics 7月1日在首尔举行SAFE Forum 2026，向客户和合作伙伴披露下一代晶圆代工技术战略，重点介绍DTCO战略、2nm工艺规划以及SRAM技术强化路线图。活动吸引约400人到场，21家合作伙伴展示EDA、IP等支持方案，Rebellions与Siemens EDA也分享了基于Samsung Electronics晶圆代工工艺的AI芯片开发案例及2.5D/3D芯片设计支持方案。