中国半导体初创企业Yuanjiwei近日公布2D半导体8英寸试产线规划，并提出到2029年实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的芯片制造目标。

据香港《南华早报》11日报道，总部位于上海的Yuanjiwei已于10日通过微信公众号发布上述计划。公司表示，这条试产线将覆盖2D材料制备、芯片集成和流片全流程，并称其为全球首条2D半导体8英寸试产线。

在美国持续收紧先进半导体设备出口限制、中国获取EUV设备难度上升的背景下，Yuanjiwei此次发布的路线图，被视为推动区别于传统硅基工艺的新一代半导体技术走向产业化的最新尝试。

Yuanjiwei表示，试产线建设意味着2D半导体技术正从实验室研究阶段迈向工程验证和产业化阶段，公司将此视为推动中国半导体核心技术自主发展的重要节点。

业内普遍认为，随着制程微缩逐步逼近物理极限、制造成本持续上升，半导体产业需要寻找能够替代或补充硅基器件的新技术路径，2D半导体正是受到关注的方向之一。

对于商业化进度，Yuanjiwei也给出了明确时间表。公司董事长Bao Wenzhong表示，计划在今年内建成对标硅基90nm工艺的制造流程，并在2029年前实现不依赖EUV设备、性能达到5nm级的全国产工艺。

2D半导体的核心特征在于材料厚度可达到原子级。Yuanjiwei认为，这类材料有望支持尺寸更小的晶体管，并提升能效表现。Bao Wenzhong表示，依托材料厚度优势，器件可在不引入复杂晶体管结构的情况下继续微缩；同时，凭借超低漏电特性降低功耗，并结合3D堆叠技术提升存储器集成度。

在硅基器件持续微缩过程中，漏电流一直是行业面临的典型难题。即便晶体管处于关断状态，电流仍可能流动，从而带来更高功耗和发热。Yuanjiwei预计，2D半导体有望成为突破这一瓶颈的替代方案。

中国政府层面也对相关技术进展作出表态。上海市科学技术委员会先进材料领域负责人Pan Hao在产线发布活动上表示，2D半导体已被视为最具前景的下一代半导体技术之一，全球竞争正在持续升温。

不过，从技术走向商业化仍面临诸多挑战。业内人士指出，如果材料、设备、设计、制造、测试等环节的供应链协同体系无法建立，仅靠单一企业很难完成相关技术的商业化推进。

在半导体产业中，工艺验证与生态建设通常需要同步推进。Yuanjiwei提出的2029年路线图能否最终转化为实际量产能力，仍有待后续观察。