据多家媒体报道，Tesla下一代AI芯片“AI6”的开发进度已较原计划推迟约6个月。

Electrek在当地时间12日的报道中称，AI6原本将用于自动驾驶汽车、Optimus机器人及AI数据中心，其研发节奏因Samsung Foundry 2nm工艺进展放缓而被迫后移。韩国半导体媒体The Elec也指出，Samsung 2nm工艺的多项目晶圆（MPW）流片启动已延期约6个月，相关客户的芯片开发计划因此受到影响。

此次调整并非仅波及Tesla。采用同一工艺节点的韩国AI半导体初创公司DeepX，其AI芯片“DX-M2”进度同样后移。报道称，这是一款面向端侧生成式AI的芯片，可在约5W功耗下运行最高1000亿参数模型。该产品原计划于2027年第二季度量产，但目前预计至少要到2027年第三季度之后才会启动测试验证。

去年，Tesla与Samsung Electronics签署了一份总额约165亿美元的合同，计划在美国得克萨斯州泰勒工厂采用2nm GAA（Gate-All-Around）工艺生产AI6芯片，合同期限至2033年。据悉，项目初期已确保每月约1.6万片晶圆产能，此后双方还讨论过将月产能提升至约4万片。

随着Samsung 2nm工艺准备进度放缓，AI6的实际商业化时间点也可能继续后移。业内普遍认为，这款芯片在2028年前用于Tesla车辆及机器人产品的可能性较低。

这一变化也在影响Tesla的整体芯片路线图。报道指出，Tesla已将AI5芯片的大规模量产时间推迟至2027年年中，因此，面向自动驾驶的专用车型Cybercab将基于现有Tesla AI4硬件推出。

对Samsung Foundry而言，此次延期同样是一个重要变量。Samsung一直将2nm工艺视为追赶TSMC先进制程的核心抓手，并把Tesla AI6芯片订单以及HBM4配套逻辑芯片视为主要增长动力。不过，MPW流片启动延后，也被业内解读为该工艺在良率或技术成熟度方面仍存在待解问题。

业内人士还指出，Tesla激进的芯片开发节奏与晶圆制造进展之间的错配正在扩大。在AI基础设施投入持续增加的背景下，若支撑下一代自动驾驶和机器人技术的核心芯片商业化进程反复推迟，Tesla的AI战略推进也可能因此受到影响。