韩国科学技术信息通信部14日表示，已敲定2026年度核心源头技术开发项目实施计划，总规模为2351亿韩元，并将据此推进半导体、显示和二次电池等重点领域的研发支持。

此次实施计划覆盖半导体、显示和二次电池三大领域。其中，6个新项目将获得240亿韩元新增支持。

在半导体领域，韩国科学技术信息通信部将继续支持智能半导体、PIM半导体、化合物半导体、先进封装、微细基板、3D DRAM等下一代核心技术研发，以及中长期基础研究，并持续推进系统半导体和先进封装方向的硕博人才培养。

在基础支撑体系方面，政府将为半导体设计专业学生提供“My Chip”流片服务，并把连接公共纳米工艺平台与高校工艺平台的“MoaFab”参与机构扩大至14家。同时，还将加强与美国NY Creates、欧洲IMEC等全球先进工艺平台的合作，并计划于今年上半年在欧洲举行韩欧研究人员论坛。

今年，半导体领域还将新启动3个项目，分别是提升光计算半导体技术竞争力的“下一代光计算半导体核心技术开发项目”，面向先进封装和功率半导体的“半导体先进陶瓷材料·部件·工艺创新开发项目”，以及推动汽车半导体核心IP自主化的“应对SDV的耐严苛环境汽车半导体核心IP源头技术开发项目”。

在显示领域，韩国科学技术信息通信部将继续围绕产业需求布局战略研究室，扩大在下一代显示技术上的领先优势，并持续推进硅基超高分辨率显示（On-silicon Display）核心技术研发。与此同时，为获取有望革新现有触控式UI/UX的传感器融合显示源头技术，政府还将新推进“下一代融合预成型显示核心技术开发项目”。

在二次电池领域，韩国科学技术信息通信部将继续支持水系锌电池、钠离子电池、锂金属电池等下一代二次电池核心技术研发，同时推进硕博人才培养和韩美国际合作项目。

此外，政府还将启动新项目，推动可满足未来产业多样化需求的下一代二次电池核心技术开发，重点面向电动化、无线化等趋势，并推进面向未来出行应用的再生铝空气电池研发。

韩国科学技术信息通信部表示，将按照既定实施计划，持续支持半导体、显示和二次电池领域的核心源头技术研发。有关今年新增项目的具体申报事项，将于本月底通过韩国研究财团（NRF）官网发布。