CoAsia Semi宣布，已与Tenstorrent签署下一代AI芯粒量产供货合同。
公司7日表示，该合同承接双方于2024年底签署的Tenstorrent AI处理器芯粒开发协议。随着设计工作完成，相关项目目前已正式进入量产阶段。
这是CoAsia Semi第二份AI芯粒量产合同。2025年7月，公司曾与Rebellions签署AI产品供货合同。
根据介绍，CoAsia Semi将在此次项目中负责芯粒架构设计与验证，并对接晶圆代工制造及后续量产供货。公司表示，其具备SoC设计、芯粒封装设计等芯粒开发全流程关键技术能力。同时，CoAsia Semi还是Arm的SoC设计合作伙伴（AADP），以及三星晶圆代工SAFE项目的设计解决方案合作伙伴（DSP）。
CoAsia Semi预计，此次量产合同将为公司带来超过1400亿韩元的营收。公司称，随着开发项目转化为流片及量产项目的可能性进一步提高，中长期营收增长动能也有望增强。
CoAsia Semi是CoAsia集团旗下半导体业务公司，同时也是上市公司CoAsia的子公司。
Tenstorrent CEO Jim Keller表示，CoAsia Semi是Tenstorrent推进芯粒SoC落地过程中值得信赖的重要合作伙伴。未来双方将继续扩大合作，并计划在本次合同之后尽快启动后续产品开发。
CoAsia Semi CEO Dongsoo Shin表示，此次合同证明了公司在芯片设计和芯粒封装开发方面的能力。公司将以此为基础，进一步开拓全球AI ASIC市场。
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Seok Dae-geon
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