搜索关键词 材料工程
Industry
Applied Materials联手KIOXIA共研面向AI的先进存储技术
KIOXIA将作为创新合作伙伴加入Applied Materials位于硅谷的EPIC中心。双方已启动下一代存储技术联合研究,重点聚焦面向AI应用的高性能、高密度存储,以及多芯片堆叠、堆叠存储封装、芯片间互连和材料工程等领域,目标是提升存储密度与性能。
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韩国国家研究基金会任命Kim Soo-young负责纳米与材料领域研究事务
韩国国家研究基金会23日宣布,任命Korea University新材料工程系教授Kim Soo-young担任国家战略研究本部纳米与材料部门负责人。其将负责纳米与材料领域政府委托科研支持项目的评估管理、项目规划、政策咨询和预算统筹等工作,自9月28日起生效,任期两年。
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AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
AMAT表示,AI芯片性能提升的关键已不只是算力,更在于数据移动效率。面对“内存墙”带来的系统瓶颈,行业正围绕逻辑、DRAM、HBM及2.5D/3D封装全面推进3D微缩,并推动HBM堆叠由微凸点向混合键合演进。公司同时公布,2026财年第三财季营收为91.2亿美元,同比增长25%。
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AI & Enterprise
KAIST开发二维半导体新结构 有望缓解接触电阻“电流瓶颈”
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英特尔任命前SK On CEO Lee Seok-hee出任代工业务高级副总裁,负责先进封装与后段工艺技术开发和制造
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SpaceX计划在纳斯达克上市,与Tesla合并猜测再起
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Industry
Applied Materials携手Broadcom推进下一代AI芯片先进封装技术
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Applied Materials推出两款面向2nm及以下GAA制程的沉积系统
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AI & Enterprise
延世大学教授Sim Woo-young获4月“韩国科学技术人奖”
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KAIST梳理AFM强铁电研究路径,提出纳米尺度分析与调控框架
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EcoPro Materials任命Lee Kyubong出任代表理事
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Applied Materials与SK hynix启动长期联合研发合作,瞄准下一代DRAM和HBM
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Applied Materials发布2nm及以下GAA工艺新方案,发力晶体管性能与能效提升
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AMAT Korea将参展SEMICON Korea 2026,聚焦高能效计算与AI半导体技术
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KAIST开发原子级表面调控技术 InP魔法尺寸纳米晶发光效率升至18.1%
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KAIST与IBM开发半导体缺陷同步分析技术 灵敏度提升约1000倍
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KAIST提出低成本固态电解质设计新思路,性能提升2至4倍