1月29日，AMAT Korea宣布将参加2026年2月11日至13日在首尔COEX举行的SEMICON Korea 2026。
Applied Materials表示，公司将在展会期间通过技术研讨会、论坛和培训活动，展示面向高能效计算的相关技术与解决方案，并介绍支撑AI加速发展的材料工程创新及先进封装方案。
在SEMI技术研讨会上，Applied Materials将介绍先进半导体制造工艺的核心技术。Yi-Chao Huang（外延业务部总监）将以“面向先进节点缩放的外延精密度设计”为主题，介绍面向高性能、高能效芯片的下一代外延解决方案。
Sangjun Choi（全球产品营销与管理高级总监）将围绕下一代等离子刻蚀技术发表演讲，探讨随着AI工作负载持续增长而带来的技术需求。Brian Brown（技术副总裁）将介绍面向异构集成的CMP技术。Michael Chudzik（半导体产品集团技术副总裁）则将分享先进封装技术相关内容。
在网络安全论坛上，Seokwon Kang（信息安全总监）将介绍扩大韩国半导体产业网络安全合作的方案，并探讨通过建立标准化网络安全评估体系来提升供应链安全。Selim Nahas（全球战略营销总监）将在智能制造论坛上解读AI技术趋势。
此外，Applied Materials还将参加“与专家见面”导师辅导活动，为有意进入半导体行业的青年人才提供支持。AMAT Korea设备工程师Junsu Han也将作为讲者出席。
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Daegeon Seok
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