Applied Materials与SK hynix宣布达成长期联合研发合作，双方将围绕下一代DRAM和HBM展开协同开发。两家公司11日表示，已就面向AI和高性能计算的存储技术签署全面技术合作协议。

根据协议，双方将于今年在硅谷启用Applied EPIC（设备与工艺创新及商业化）中心。SK hynix将以创始合作伙伴身份参与该中心建设和运营，双方工程师也将在当地开展现场协作。

首批联合创新项目将聚焦新材料研发、工艺集成以及先进封装技术。随着存储架构从现有量产工艺向下一代节点演进，双方计划共同攻关材料创新、工艺集成和3D先进封装等关键技术课题。与此同时，SK hynix还将借助Applied在新加坡的先进封装研发能力，推进异构集成相关技术开发。

此次合作依托EPIC中心的快速协同创新模式展开。通过这一模式，芯片制造商可在研发早期接触Applied的技术与研发资源，从而缩短研发爬坡周期，加快下一代技术向量产转化。SK hynix未来技术研究院院长兼CTO Cha Sun-yong表示，该联合创新项目将覆盖器件工程和先进封装，重点包括新材料、工艺集成及热管理技术。通过在EPIC中心与Applied工程师协同研发，SK hynix有望加快技术验证进程，提升量产适配效率，推动下一代AI存储研发提速。

Applied表示，EPIC中心是公司在美国规模最大的先进半导体设备研发投资项目。随着客户项目陆续启动，整体投资规模将逐步扩大至50亿美元。该中心覆盖从早期研究到大规模量产的完整流程，目标是缩短技术商业化周期；在今年正式投入运营前，已有越来越多行业企业参与其中。

Applied Materials董事长兼CEO Gary Dickerson表示，Applied与SK hynix长期保持合作，双方正通过材料工程创新提升先进存储芯片的性能与能效。他表示，欢迎SK hynix成为EPIC中心创始合作伙伴，并期待双方共同推动面向AI时代的下一代DRAM和HBM更快实现商业化。

SK hynix社长Kwak Noh-jung表示，随着AI系统持续扩张，市场对高能效存储技术的需求正以前所未有的速度增长。AI发展面临的主要挑战之一，在于存储速度与处理器性能之间的差距仍在扩大。

Kwak Noh-jung还表示，为突破这一瓶颈，SK hynix正依托先进存储技术支持更高速、更高能效的数据处理。未来，公司期待通过与Applied Materials在EPIC中心的合作，提出并推进面向AI优化的下一代存储解决方案创新路线图。