前SK On CEO Lee Seok-hee重返半导体行业。
英特尔6月19日宣布，任命Lee Seok-hee为代工业务高级副总裁。Lee Seok-hee将负责Intel Foundry的先进封装、系统集成，以及后段工艺技术开发和制造，并直接向英特尔CEO Lip-Bu Tan汇报。
公开资料显示，Lee Seok-hee曾在英特尔担任工程领域管理职位，也有学术界经历。他毕业于首尔大学材料工程系，并在美国斯坦福大学获得工程学博士学位。此后，他于2018年至2022年担任SK hynix CEO，2023年至今年担任SK On CEO，负责SK集团电池业务。Lee Seok-hee上月卸任SK On社长后，回归半导体行业。
与此同时，英特尔还宣布，将先进封装作为拥有专门管理团队的独立事业部运营，并由Lee Seok-hee负责推进“EMIB-T”“HBI”等先进封装技术实现规模化量产。
Lip-Bu Tan表示，先进封装与系统集成正成为下一代计算系统竞争力的关键。Lee Seok-hee兼具深厚的专业能力和强大的运营执行力，能够带领复杂且大规模的技术与制造组织持续推进业务发展。
Lee Seok-hee表示，随着AI和高性能计算领域对系统级集成的需求加快增长，英特尔在先进封装领域具备独特优势。能够重返英特尔，并推动公司提升技术领导力、制造能力以及客户承诺兑现能力，他对此感到高兴。
此外，另一位代工业务高级副总裁Naga Chandrasekaran将继续向Lip-Bu Tan汇报，负责前段工艺技术开发与制造。由此，英特尔代工业务形成了前段与后段分别由不同高管负责的运营架构。
英特尔长期以CPU业务见长。自2021年提出“IDM 2.0”战略后，公司开始进军晶圆代工业务，并于2024年正式启动“Intel Foundry”，已将Microsoft发展为客户。今年4月，Tesla宣布将采用1.4纳米级“14A”工艺生产AI芯片；另据报道，Google也已将部分张量处理器（TPU）交由英特尔代工生产。
Suk Dae-geon
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