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Industry
韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升
韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。
Finance
KB Kookmin Bank联合中小企业振兴公团启动6万亿韩元生产性金融支持计划
KB Kookmin Bank宣布，携手中小企业振兴公团推出总规模6万亿韩元的生产性金融支持计划，并将于13日启动。该计划面向使用政策资金的中小初创企业提供利率优惠，对协约担保企业给予担保比例支持和担保费减免等支持，并将加大对受中东局势影响企业的融资支持力度。
Finance
Shinhan Bank参与韩国银行“Project Hangang”二期项目，加快存款代币支付应用落地
Shinhan Bank宣布参与韩国银行推进的数字货币验证项目“Project Hangang”二期。该行将把基于存款代币的支付服务拓展至更多日常消费场景，并进一步检验个人转账、利息支付、自动转换等功能，同时验证其在公共财政资金发放场景中的适用性。
