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外媒称Huawei或借合资安排布局DRAM生产 相关说法遭否认
外媒报道称,Huawei可能通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排,被指实际控制一座DRAM工厂,并被指对当地至少11家半导体工厂拥有影响力。若相关说法属实,Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合将进一步推进。报道同时提及,中国政策与资金支持,以及美国出口管制,都是推动相关猜测升温的重要背景。
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Samsung Electronics强化半导体本土供应链生态 扩大材料与设备协同布局
Samsung Electronics正把半导体“超差距”战略进一步延伸至材料、零部件和设备生态建设。公司提出到2040年在半导体领域投入2100万亿韩元,并筹建5万亿韩元共生基金。与此同时,Samsung Electronics正扩大对协力厂的图形化晶圆支持和工艺数据共享,以提升本土供应链配套能力,降低对特定海外供应链的依赖,并支撑存储与代工业务竞争力。
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Samsung Electronics前员工转投SK hynix受竞业限制 法院裁定期限一年半
韩国水原地方法院部分支持Samsung Electronics提出的竞业限制临时禁令申请,裁定两名前员工在离职后一年半内不得赴SK hynix及其关联公司任职,也不得以顾问等形式提供服务。若违反裁定,两人需按日向Samsung Electronics支付500万韩元间接强制金;法院未采纳Samsung Electronics主张的两年期限,而是将竞业限制期限限定为一年半。
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Samsung Electronics、SK hynix今年第二季度营业利润合计或达15万亿韩元,SK hynix DRAM利润率接近80%
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MSI发布测试版BIOS:支持CXMT颗粒DDR5稳定跑到DDR5-8200
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Samsung Electronics第二季度营业利润89.4万亿韩元创新高,剔除相关计提后或破100万亿韩元
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Longsys预计2026年上半年净利润同比最高预增744倍,AI拉动存储需求回升
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Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
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Tesla 2026年二季度交付48.01万辆,同比增长25%,结束连续两年的季度交付下滑
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Samsung Electronics推出业界首款UFS 5.0,第四季度量产
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三星电子押注HBM4一体化供应,力图扭转市场被动局面
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Samsung Electronics 2025年升至全球车载存储市场第一
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Samsung Electronics合并市值突破2000万亿韩元 与比特币市值差距收窄
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CXMT加快HBM3量产布局,韩国存储厂商中低端利润承压
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Samsung Electronics绩效奖金调解暂时休会 劳资双方今早继续谈判
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Samsung Electronics:AI需求回暖,NAND与晶圆代工有望成为新增长支柱
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Samsung Electronics一季度营收133.8734万亿韩元,营业利润同比增长756.10%
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Dinotesia完成900亿韩元A轮融资,加快AI存储商业化布局