市场近日再次传出Huawei可能在中国大陆直接布局并运营DRAM产线的消息。若相关说法最终得到证实，Huawei在CPU、SSD和DRAM等环节的半导体垂直整合，或将进一步提速。

据科技媒体TechRadar于21日报道，有说法称，Huawei通过与深圳存储企业Qubulas的合资安排，对一家DRAM工厂实现了实际控制。报道还称，Huawei被指对深圳至少11家半导体工厂拥有影响力。不过，Huawei已否认上述说法。

这并非类似传闻首次出现。早在去年，市场就曾出现Huawei与Qubulas存在关联的说法。当时有分析人士根据公开卫星图片和产线布局判断，Huawei的先进半导体产线可能与Qubulas存在联系；与此同时，市场上也曾出现相关设施获得中国政府资金支持的说法。

有观点认为，这类猜测升温，与中国政府对本土半导体产业的持续扶持有关。在美国出口管制令先进芯片获取难度上升后，中国正加大力度扶持Huawei，试图将其打造为核心半导体企业。半导体产业协会估算，为构建半导体生产网络，Huawei已获得中央政府和深圳市合计约300亿美元支持。另有分析称，自2019年以来，流向Huawei的国家支持累计已达750亿美元。

在产业政策层面，Huawei也被认为处于更有利的位置。有说法称，中国实际上已限制本土大型科技企业采购AMD和Nvidia的AI芯片，并将Huawei的AI加速器Ascend扶持为中国市场的核心平台。在这一背景下，市场普遍认为，Huawei有望在政策支持下获得更稳定的需求来源。

与此同时，美国政府的出口管制也被视为加深外界对这一“生产网络”猜测的重要因素。报道提到，美方据称已将相关企业视为同一网络的一部分，并纳入出口管制范围。这也引发一种判断：这些公司在法律和文件层面看似独立，但实际运营的生产体系可能与Huawei相连。

从产业逻辑来看，Huawei推进DRAM产能建设并不难理解。随着AI市场持续扩张，HBM需求快速增长，但在美国限制之下，相关供应链获取渠道受到制约。业内认为，自建DRAM能力不仅意味着其存储业务可能进一步扩张，也可能成为提升AI芯片竞争力的一项关键策略。

目前，Huawei在智能手机领域与Apple竞争，在服务器CPU领域与Intel竞争，在AI芯片市场与Nvidia交锋。但在制造端，Huawei仍依赖中国晶圆代工厂SMIC，在制造工艺上被认为较TSMC落后约两到三代。

在存储领域，Huawei与Samsung Electronics之间仍存在技术差距。报道称，Samsung Electronics在HBM技术上据称领先中国CXMT约3至4年。不过，在通用DRAM领域，中国厂商正迅速提升技术水平；在SSD使用的NAND Flash领域，也有观点认为其已具备相当竞争力。

业内人士认为，若“Huawei直接生产DRAM”的说法最终属实，Huawei有望成为少数同时覆盖芯片设计、制造和存储供应的半导体企业之一。就这一业务模式而言，当前布局较为完整的代表性企业之一是Samsung Electronics。