搜索关键词 半导体业务
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Samsung Electronics一季度初步业绩大幅超预期，营业利润为57.2万亿韩元
Samsung Electronics公布2026年第一季度初步业绩，营收133万亿韩元、营业利润57.2万亿韩元，营业利润率达43%，大幅高于券商此前预测。市场普遍认为，存储芯片价格上涨及HBM占比提升，是推动业绩超预期的主要因素；不过，移动、显示、代工等非半导体业务依然偏弱，业绩对半导体的依赖进一步加深。
Industry
AMD CEO Lisa Su将会见Samsung Electronics高层，洽谈扩大晶圆代工合作
AMD CEO Lisa Su将于18日访问Samsung Electronics平泽园区，并与半导体业务高层及Lee Jae-yong会面。市场预计，双方将重点讨论AI加速器合作、晶圆代工扩单，以及在HBM3E合作基础上向HBM4等下一代产品延伸的可能性。
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IBM与Lam Research扩大合作 共同推进1纳米以下制程研发
IBM与Lam Research签署为期5年的合作协议，将围绕1纳米以下制程联合开展研发。双方将依托纽约Albany Nanotech Complex的研发设施与设备，重点推进新材料、工艺创新和High-NA EUV光刻技术开发，并引入干法光刻胶、刻蚀和沉积相关技术与系统，以提升先进制程及复杂器件结构的研发能力。
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Samsung Electronics工会将于9日启动罢工表决 最快于5月发起总罢工
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3月半导体市场迎多重考验：Nvidia GTC、两会政策与内存价格成焦点
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Hanwha Semitech完成第二代混合键合设备开发，上半年交付客户测试
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Samsung Electronics提名Kim Yong-gwan为董事 Heo Eun-nyeong获提名为审计委员会委员
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Industry
Samsung Electronics、SK hynix业绩飙升带动奖金大增，激励机制同步调整
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INNOX Advanced Materials去年营收4396亿韩元 上半年将向新客户供应新一代存储用DAF
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Samsung Electronics四季度营收和营业利润创单季新高，DS部门贡献82%营业利润
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Samsung Electronics凭龙头地位强化定价权：Q4 DRAM ASP涨约40%，NAND涨20%中段
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Mobility
Luminar破产资产出售获法院批准，汽车激光雷达业务将归MicroVision
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Industry
Samsung Electronics 2025年第四季度营收93.84万亿韩元，营业利润同比增长209%
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Industry
美国半导体关税第二阶段临近，韩国存储芯片厂商面临追加对美投资压力
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CoAsia Semi获Tenstorrent AI处理器芯粒量产供货合同，金额超1400亿韩元
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AI & Enterprise
Baidu加码AI芯片，成中国市场英伟达替代方案之一