韩国半导体企业围绕绩效奖金展开的劳资博弈，正引发中国台湾和美国同行关注。随着SK hynix和Samsung Electronics在AI内存景气推动利润增长后，相继推出与利润挂钩、且上不封顶的奖金方案，相关做法也在海外工程师社群中持续发酵，促使TSMC、Micron等竞争对手同步提高激励力度。业内普遍认为，绩效奖金问题已不再只是单一企业的劳资议题，而正逐步影响中国台湾和美国半导体行业的薪酬标准。

据产业界消息，SK hynix劳资双方已在9月面向工会成员举行的再次投票中，通过了今年薪资及集体协议修订案。此前，包含“60%绩效奖金以股票发放”内容的暂定协议方案曾以25票之差被否决。此后，劳资双方将现金与股票发放比例调整为各占一半，并允许员工根据个人意愿，将现金部分改为股票领取。公司还将上一年度业绩对应的递延绩效奖金提前一次性发放，并新增“亏损时可递延发放部分薪酬”的条款。SK hynix方面表示，再次投票前持续举行员工说明会、加强沟通并争取理解，是方案最终获通过的关键。

Samsung Electronics也在SK hynix之后，于今年5月引入与营业利润挂钩的绩效奖金机制。在超企业工会预告总罢工后，劳资双方于罢工前夕达成暂定协议。Yuanta Securities表示，Samsung Electronics将按半导体业务（DS）业绩的10.5%计提资金，向员工发放不设上限的特别绩效奖金。受AI内存热潮带动，DS部门今年第一季度录得53.7万亿韩元营业利润。

不过，今年第二季度出现亏损的终端业务（DX）部门工会方面，要求与DS部门进行联合谈判，并建立适用于全公司的统一奖金池。目前，该工会仍在Lee Jae-yong会长住所附近进行无限期静坐抗议。Samsung Electronics则继续坚持按各业务部门业绩分别核算奖金的原则。

韩国半导体企业围绕奖金制度的争议，也迅速在中国台湾工程师社群中发酵。两家公司的谈判进展通过Blind以及中国台湾大型线上社区PTT传播后，TSMC工程师群体对薪酬制度的讨论明显升温。在AI半导体景气带来可观利润的背景下，员工对奖金核算标准不透明的不满集中显现。消息称，TSMC管理层甚至调整了原定出差安排，以应对员工情绪。

据悉，TSMC已将员工绩效奖金较上年提高30%以上，同时扩大低职级岗位的加薪幅度。在长期以非工会模式运作的中国台湾半导体行业，围绕“将绩效奖金制度化并推动组建工会”的讨论也开始出现。市场普遍认为，韩国劳资双方达成的“利润挂钩型绩效奖金”安排，正成为海外竞争对手的重要参照标准。

在美国，薪酬竞争正从内存领域进一步蔓延。Micron面向新入职及中级工程师推出高额特别奖金，并引入限制性股票单位（RSU）。与此同时，NVIDIA等大型科技公司也通过与股价联动的RSU，持续吸引半导体设计和制造人才。

受倒班制度和高强度工作节奏影响，越来越多晶圆厂工程师流向大型科技公司和芯片设计企业，制造企业面临的人力成本压力也随之上升。在美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）支持下建设的TSMC亚利桑那工厂、Samsung Electronics泰勒工厂以及Intel新建晶圆厂，也因熟练人才短缺，开出高于早期预期的薪酬和激励条件。

韩国企业以股票形式发放绩效奖金的做法，也与这一趋势相呼应。Samsung Electronics将特别绩效奖金全部以股票发放，SK hynix则将过半绩效奖金以股票形式支付。Yuanta Securities分析称，Samsung Electronics以自家股票发放奖金的结构，与全球大型科技公司的股权激励模式相近，既可减少大额现金流出，也有助于保留更多现金用于HBM设备投资；而股票激励本身，也一直是NVIDIA等大型科技公司吸引半导体人才的重要手段。

随着绩效奖金从企业层面的劳资谈判议题，逐步演变为行业薪酬标准的一部分，Samsung Electronics与SK hynix在激励机制上的对标对象，也正从内存竞争对手扩展至大型科技公司。业内人士指出，AI内存热潮确实推动利润大幅增长，但以现金为主、且不设上限的激励安排，可能对企业财务结构形成更强的固定成本压力。相比之下，提高RSU等股权联动激励占比，或增加以自家股票发放奖金的比例，更有助于在控制现金流出的同时，完成对核心人才的长期激励，相关薪酬结构调整已迫在眉睫。