Tesla负责AI硬件设计的一名核心高管，已加入由前Dojo团队创立的创业公司DensityAI。在Tesla加快推进下一代AI芯片研发之际，关键硬件人才流向外部公司，也让市场再次聚焦其自研半导体业务的走向。

据电动车媒体Electrek于24日（当地时间）报道，Sishuáng Sun已于今年7月加入DensityAI，负责封装与系统硬件相关工作。

Sishuáng Sun在Tesla任职超过5年，曾参与Dojo和Autopilot计算机研发，离职前担任AI硬件设计高级总监。他的工作重点之一，是将Tesla自研AI芯片转化为可量产、可交付的硬件系统。

从履历来看，Sishuáng Sun的职业路径与Tesla自研芯片战略高度相关。他在Jim Keller任职Tesla期间加入Autopilot硬件团队，参与第一代全自动驾驶计算机开发。当时，Tesla正着手搭建自研芯片体系，以降低对NVIDIA的依赖。

此后，Sishuáng Sun曾转赴Waymo，担任硬件工程经理，负责设计验证、信号与电源完整性、电磁兼容以及PCB相关团队。

2021年1月，Sishuáng Sun回到Tesla，随后担任Dojo与Autopilot AI硬件高级工程师，并于2025年4月升任AI硬件设计高级总监。其职责涵盖芯片封装、垂直供电模块、信号与电源完整性、PCB设计，以及系统散热和机械工程等多个环节，覆盖范围不止于芯片本身，也包括完整硬件系统的落地实现。

Sishuáng Sun加入的DensityAI，成立于Tesla叫停Dojo项目之后。2025年8月，Tesla宣布停止Dojo开发后，时任超级计算机团队负责人Ganesh Venkataramanan创立了这家公司。约20名Tesla超级计算机团队成员随后加入，另一位来自Tesla的Bill Chang则出任首席技术官（CTO）。

DensityAI面向汽车、机器人和工业客户，开发AI数据中心芯片、硬件及软件。其业务方向，也与Tesla停止Dojo后、将AI训练算力基础设施转向以NVIDIA为核心的路线形成呼应。

此次人事变动之所以受到关注，一个重要原因在于Sishuáng Sun所擅长的领域。当前AI半导体行业的竞争，已不再局限于晶体管设计，而是进一步延伸至先进封装和系统级集成能力。

高性能AI芯片要实现产品化，不仅要提升算力，还要解决稳定供电、散热控制和多组件系统整合等问题。Sishuáng Sun在Tesla积累的封装、供电和热设计经验，被认为可直接服务于DensityAI的AI硬件研发。

与此同时，市场也在持续关注Tesla下一代芯片的推进情况。Tesla已于今年4月完成AI5芯片tape-out，但较Elon Musk此前给出的时间表已推迟约两年。业内普遍预计，该芯片要在2027年年中前实现大规模量产并不容易。AI6计划采用Samsung Electronics的2nm工艺，但据称该工艺仍面临良率问题。Musk还曾单独提到下一代AI计算系统“Dojo 3”的设想。

在制造基础设施方面，Tesla与SpaceX也在推进位于美国得州奥斯汀、总投资规模超过200亿美元的“TeraFab”芯片工厂项目。

不过，自研芯片业务最终能否成功，关键仍在于能否把设计真正转化为可出货的产品，以及是否具备相应的人才储备和工程能力。眼下，Tesla正围绕AI5、AI6重整半导体战略，而关键硬件人才流向竞争性创业公司，势必会带来一定压力。

尤其是在Dojo团队解散后，前负责人及多名工程师已陆续离开Tesla。如今，连离职前处于高级总监级别的人物也加入DensityAI，双方的人才流向和团队结构因此更受市场关注。

Tesla正将AI和机器人视为未来增长引擎，并持续强化自研芯片能力；另一边，DensityAI则依托Tesla出身的团队基础，切入汽车和机器人AI硬件市场。

接下来，市场关注的焦点在于，Tesla关键半导体人才流失是否还会进一步扩大，以及DensityAI能否凭借在Tesla积累的技术和团队，成长为真正具备竞争力的AI芯片与系统厂商。