Mobilint正在加快布局面向机器人和家电的端侧AI半导体业务。该公司9月28日表示，已参与韩国产业通商资源部推动的“K-端侧AI半导体技术开发项目”4项课题，并将与LG Electronics、Doosan Robotics、Daedong等企业展开合作。

据介绍，该项目属于国家研发计划，采取AI半导体企业与应用企业联合开发的方式，面向不同行业产品定制芯片，并在实际设备上进行验证。

此次Mobilint参与的课题涵盖LG Electronics的人形机器人、Doosan Robotics的协作机器人、Daedong的无人农作机器人等方向。与此同时，公司还以联合研发机构身份，参与LG Electronics的AI家居课题。

与传统“先做芯片、后找客户”的模式不同，这一项目采取以应用需求为先的开发方式，由整机需求方先提出产品规格和性能要求，再由Mobilint据此推进芯片设计，并在终端设备上完成验证，从研发初期就围绕实际应用场景展开。

在LG Electronics的人形机器人课题中，Mobilint将开发端侧AI加速器，用于处理设备内环境感知与决策相关的AI计算。在Doosan Robotics的协作机器人课题中，公司将同步开发面向下一代协作机器人的AI半导体和软件开发工具包（SDK），并在实际机器人平台上验证其适用性。在Daedong课题中，Mobilint则负责开发无人农作机器人所需的AI半导体及配套开发环境。

Mobilint表示，公司将针对不同机器人的功能需求和运行环境，开发与之匹配的算力处理方案。公司称，此前已凭借自研NPU和软件开发环境，支持客户在实际设备上运行AI模型。此次将根据各课题范围，分别推进芯片与软件环境开发，并与合作企业设备联动完成验证，相关结果也将用于后续技术升级和商业化推进。

Mobilint CEO Shin Dongju表示，本土NPU的竞争力不仅体现在芯片性能上，更取决于能否在实际产品和服务中验证其性能与经济性。公司将通过此次4项课题，持续推进面向需求企业产品要求的AI半导体开发，并在真实设备中完成验证，推动后续商业化落地。