搜索关键词 先进封装
Industry
Helion获1.75亿美元联邦资助,推进核聚变装置所需高压脉冲半导体研发
核聚变初创公司Helion获得美国联邦1.75亿美元资金支持,资金将用于核聚变装置所需高压脉冲半导体的研发与制造,以降低电能转换损耗并完善美国本土供应链。公司同时披露,近期还获得5000万美元民间投资,累计融资总额已超过32亿美元。
AI & Enterprise
JP摩根近四年来首次上调Intel评级至“中性”
JP摩根将Intel评级由“减持”上调至“中性”,为近四年来首次上调。该行认为,经历前期回调后,Intel股价下行空间已明显收窄,且公司在PC、数据中心芯片以及制造端的执行表现出现改善。不过,JP摩根也指出,Intel未来几个季度市场份额仍可能继续承压,外部代工业务的增长仍是关键观察点。
AI & Enterprise
TSMC三季度净利同比增69%,股价仍受CoreWeave债务担忧拖累
TSMC公布超预期的三季度业绩,营收463.6亿美元,净利润同比增长69%至235.7亿美元。不过,受CoreWeave债务担忧引发的AI相关板块抛售影响,公司股价仍承压。财报显示,AI需求持续带动增长,HPC业务营收占比达到68%,美国亚利桑那州产能布局也在推进。
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Industry
Samsung Electronics加快海外半导体布局:日本、越南、美国三地同步推进
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Lam Research在韩推出半导体独角兽基金
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Applied Materials与Intel联手推进EPIC中心合作,提速晶体管、互连与先进封装研发
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Applied Materials扩大与BESI合作 BESI加入EPIC中心推进先进封装
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HBM4基底芯片带动减亏,Samsung Electronics晶圆代工能否扭亏仍看外部订单
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AI & Enterprise
Quandela公布韩国市场战略:未来两年推进光量子硬件联合开发
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SK hynix回应在美生产传闻:与Intel合作方案尚无定案
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EcoPro HN斩获美国、台湾订单 在手订单累计达1914亿韩元
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SK hynix提出“全栈AI内存”战略 发力3D堆叠与系统级共设计
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Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026,深化在中国台湾的半导体检测布局
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TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
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Hanwha Semitech将亮相Semicon Taiwan 2026,首秀4款先进封装设备
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AMAT:AI芯片瓶颈不在算力,在数据移动,3D微缩成关键路径
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Hanamicron二季度营收、营业利润创新高 拟下半年扩产强化先进封装布局
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SK hynix美国先进封装生产基地奠基仪式将线上直播