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Koh Young携Meister系列亮相SEMICON Taiwan 2026，深化在中国台湾的半导体检测布局

Koh Young表示，将以3D精密测量技术为核心，持续拓展中国台湾半导体检测市场。借助SEMICON Taiwan 2026，公司集中展示Meister系列在透明材料3D检测、晶圆级封装微凸点检测等领域的解决方案，并以真实半导体部件进行现场测量演示，以回应AI与HPC增长带来的先进封装检测需求。

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TSMC纯代工市场份额维持73%，Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产

Counterpoint Research数据显示，2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%，TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一，Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格，但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言，后续重点在于提升SF2良率，并推进美国泰勒工厂产能建设。