AI & Enterprise

KRG：韩国AI产业利润与现金流加速向半导体供应链集中，医疗AI和自动驾驶仍处投入期

KRG对韩国80家AI相关上市公司分析显示，2023年至2025年行业总营收由245.6955万亿韩元增至382.8216万亿韩元，净利润同步增长。不过，利润主要集中在GPU、HBM等半导体供应链环节；数据中心与云仍处前期重投入阶段，规模效应尚未充分释放，盈利承压，医疗AI和自动驾驶则仍未走出投入期。

Industry

Samsung Electronics首次向全球客户提供HBM4E 12层样品

Samsung Electronics宣布，已首次向全球客户提供HBM4E 12层产品样品。该产品单引脚速率为14Gbps，最高可达16Gbps，较HBM4提升逾20%；单堆栈带宽最高达3.6TB/s，12层容量为48GB。公司表示，产品在能效和热阻表现上也有所优化，后续将根据客户进度推进量产供货。