SK hynix拟通过在美国纳斯达克挂牌ADR，募资最高约280亿美元。若交易顺利完成，这将成为自2014年Alibaba上市以来，外国企业赴美融资规模最大的一宗交易，市场也高度关注SK hynix能否借此缩小与Micron之间的市值差距。

根据计划，SK hynix将于当地时间10日在纳斯达克挂牌美国存托凭证（ADR）。公司拟发行1779万份新ADR，每10份ADR对应1股韩国上市普通股，股票代码为“SKHY”。该ADR将于10日启动有条件交易，并于13日起转入常规交易。

从认购情况看，机构需求明显超出发行规模。Bloomberg8日援引消息人士称，在簿记建档阶段，相关认购规模已超过拟募资规模的7倍。报道指出，多家全球长线基金、科技股专注基金、主权财富基金及亚洲投资机构积极参与认购。Baillie Gifford、Coatue Management等机构据悉对最高达70亿美元的买盘表达了兴趣。若发行价按8日收盘价计算，募资规模预计约为245亿美元。

除融资规模外，市场的另一大关注点在于估值修复空间。数据显示，Micron未来12个月市盈率（PER）为11.2倍，SK hynix为6.6倍，Samsung Electronics约为6.0倍。随着美国投资者交易渠道更为便利，SK hynix相对Micron的交易便利性折价有望收窄。考虑到全球机构长期对韩国股票配置偏低，市场普遍认为公司仍具备较大的增量资金流入空间。

ADR上市预期此前已部分反映在股价表现中。今年以来，SK hynix股价累计上涨341.9%，明显跑赢同期Samsung Electronics的197.7%。6月22日，SK hynix普通股市值一度超过Samsung Electronics，被视为韩国综合股价指数（KOSPI）时隔25年7个月再次出现“龙头股”更替。

在挂牌前一个交易日，SK hynix股价亦大幅走高。9日，公司股价较前一交易日上涨11万韩元，涨幅为5.30%，收于218万6000韩元。市场认为，这反映出投资者对公司全球可投资性提升的预期。

募集资金将主要用于大规模设备投资。SK hynix计划将资金投向龙仁半导体集群一期晶圆厂建设、清州P&T7先进封装工厂建设，以及极紫外（EUV）曝光设备导入等项目。公司CEO Kwak Noh-jung今年3月在股东大会上曾提出中长期财务目标，即确保100万亿韩元以上净现金。若以去年底约12.7万亿韩元净现金计算，意味着相关目标规模将提升至8倍以上。

在加快投资扩张的同时，SK hynix也表示将同步推进股东回报。公司称，基于2025年业绩，已推出总规模约14万亿韩元的股东回报方案，包括追加分红及注销库存股。在每股1500韩元固定分红基础上，公司还将额外派息1500韩元，并注销所持2.1%的库存股。

作为大规模投资的重要一环，HBM业务也在按计划推进。SK hynix表示，HBM4在去年9月实现全球首次量产后，目前正向客户供应样品并持续进行优化；下一代产品HBM4E则正以年内提供样品为目标推进开发。

此次上市也被视为检验AI存储景气持续性的试金石。原因在于，近期半导体权重股在“见顶回落”担忧下波动加剧，而本次发行恰逢这一市场阶段。SK hynix股价较6月末历史高点已回调约30%，不过Bloomberg指出，与年初相比，其股价仍处于约3倍水平。

此外，Chey Tae-won还将与Kwak Noh-jung等管理层一同出席在纽约举行的上市纪念活动。Chey Tae-won计划向全球投资者直接介绍SK hynix在AI领域的竞争力及其中长期战略。市场亦有猜测称，其访美期间可能与NVIDIA、Tesla等大型科技公司高层会面。