据韩国产业界和政界24日消息，Samsung Electronics与SK hynix正评估在韩国湖南地区新建半导体生产基地，相关方案正以在Lee Jae-myung总统主持的政企联合会议前完成协调并对外发布为目标推进。两家公司合计投资规模据称最低约300万亿韩元，最高或达400万亿韩元。

按照目前讨论的方向，投资范围将覆盖存储器晶圆前道工序、先进封装等后道环节，以及AI数据中心。半导体制造通常分为晶圆前道和后道两个环节：前者主要是在晶圆上形成电路，后者则负责将芯片完成封装并制成最终产品。此前，市场普遍预计，考虑到电力、工业用水和用工压力相对较小，相关投资更可能集中在后道环节；但随着SK hynix也将前道产线纳入重点评估，整体投资规模明显高于原先预期。

在选址方面，相关各方正研究光州周边地区。消息人士认为，从投资启动到实现量产，整体周期约为3至4年，工厂建设、设备导入和量产测试通常各需约1年。共同民主党议员Jeong Jin-wook在记者会上表示，此次投资规模有望大幅超出最初预期，并可能成为光州迈向半导体集群城市的重要契机。他还表示，这意味着相关项目可能包含存储器半导体及晶圆生产所需的前道设施。

从背景来看，此次投资预期扩大，被认为与AI半导体需求快速增长，以及韩国政府推动区域均衡发展的政策方向叠加有关。韩国政府目前正以5个超广域经济圈和3个特别自治道为轴心推进国家均衡发展战略，同时加快建设“南部半导体带”。Lee Jae-myung总统在19日会见SK集团会长Chey Tae-won后，预计将于25日再会见Samsung Electronics会长Lee Jae-yong。外界还提到，Lee Jae-yong可能于下月2日前往忠南牙山，并同步公开光州·全南晶圆厂建设计划及忠南地区后道工厂投资方案。

随着AI半导体需求攀升，以及HBM等通过多层堆叠存储器来提升数据处理速度的高性能存储产品持续走俏，扩大产能的必要性也在进一步上升。业内认为，半导体工厂从选址到竣工通常需要约7年，因此提前确定下一处候选基地已十分迫切。Samsung Electronics平泽P5最早可能于2030年投产，SK hynix龙仁工厂则计划于2027年投产。SK hynix此前提出“5年内将存储器产能翻倍”的目标，因此除龙仁之外，也需要开辟新的生产基地。

不过，该项目仍面临多项现实挑战。最先进晶圆厂投产需要大规模超高压电网，以及日均数十万吨级工业用水，仅基础设施建设本身就可能耗时数年，核心人才的 확보与供给方案也尚未明确。另一方面，纳入支持区域均衡发展所需半导体集群内容的《半导体特别法》预计将于8月施行。若相关地区被指定为半导体集群，将可获得电力、工业用水、道路等基础设施的国家财政支持；对于总投资额在500亿韩元以上的财政项目，还可适用免除预备可行性调查或优先审查等机制。