SK hynix计划赴美国资本市场融资约45万亿韩元。市场普遍认为，此举旨在提升全球投资者的参与便利度，缩小与Micron之间的估值差距，并为后续大规模资本开支提前储备资金。

SK hynix于24日公告称，公司拟发行规模为45.4535万亿韩元的新股存托凭证（DR），发行数量为1779万份，发行价为每份255.5万韩元。公司计划于下月10日在美国纳斯达克挂牌ADR，最终募资规模将在询价程序结束后确定。

根据公告，此次发行为第三方配售。SK hynix将把新发行的普通股存入海外托管机构，并以此为基础发行ADR，面向海外机构投资者等进行配售。ADR是境外企业在美国市场流通交易的存托证券。SK Telecom、POSCO Holdings、KT等韩国企业此前也曾发行ADR。由于SK hynix股票仍在韩国上市，此次安排也被市场视为曲线进入美国资本市场。

在此之前，SK hynix已于3月25日向美国证券交易委员会（SEC）提交ADR上市公开发行注册申请，正式启动纳斯达克上市流程。与此同时，也有市场观点认为，在美国证券法适用范围扩大后，公司面临集体诉讼的风险可能上升，这将成为后续需要关注的变量之一。

不过，ADR上市预期此前已在股价中有所体现。数据显示，SK hynix股价年内累计上涨341.9%，明显高于Samsung Electronics同期的197.7%。截至6月22日，SK hynix普通股市值为2084.6544万亿韩元，以4561亿韩元的优势超过Samsung Electronics普通股市值2084.1983万亿韩元，一度被市场解读为KOSPI时隔25年7个月出现“市值第一”更替。不过，Samsung Electronics随后发布更正资料称，若将优先股一并计入，其总市值为2252万亿韩元，仍位居首位，由此也引发了关于统计口径的争议。

◆Kwak Noh-jung瞄准净现金100万亿韩元目标，配套推进约14万亿韩元股东回报方案

此次融资与SK hynix投资周期加快密切相关。公司表示，募集资金将主要用于龙仁半导体集群一期晶圆厂建设、清州P&T7先进封装工厂建设及设备投入，以及包括极紫外（EUV）光刻设备在内的相关设备采购。

大规模投资计划也与公司的中长期财务目标相互联动。Kwak Noh-jung在3月召开的股东大会上提出，公司中长期目标是将净现金规模提升至100万亿韩元以上。以去年年底约12.7万亿韩元的净现金水平计算，这意味着相关规模将提高至目前的8倍以上。Kwak Noh-jung当时表示，无论外部环境如何变化，公司都将持续推进确保长期竞争力所必需的战略性投资。

在扩大投资的同时，SK hynix也表示将继续兼顾股东回报。公司称，基于2025年业绩，已实施总规模约14万亿韩元的股东回报方案，其中包括追加分红和注销库存股。在每股1500韩元固定分红的基础上，公司还追加派发每股1500韩元，并注销所持库存股的2.1%。

作为大规模投资布局中的重要一环，HBM业务也在按计划推进。SK hynix表示，HBM4已于去年9月率先在全球实现量产，目前正向客户提供样品并持续进行优化；下一代产品HBM4E也在开发中，目标是在年内提供样品。