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Industry

韩国半导体设计服务商加速转向AI芯片架构，项目单价与融资规模双升

韩国半导体设计服务商（DSP）正从传统外包式设计服务，转向AI芯片及基础设施架构的协同设计。随着2nm之后2.5D/3D堆叠、芯粒和先进封装重要性上升，行业竞争焦点也由单一代工环节扩展至IP、封装与互连。AD Technology和SemiFive借助平台化能力与IP内制推高项目单价，Rebellions则完成6400亿韩元规模的Pre-IPO，显示资金正加速流入相关生态。

AI & Enterprise

Elon Musk：AI芯片供应存忧，Tesla拟采用Intel 14A推进自研

据报道，Elon Musk在Tesla财报电话会上表示，出于对未来AI芯片供应的担忧，公司计划在自研芯片项目Terafab中采用Intel尚未完全成熟的14A工艺。Elon Musk同时指出，Tesla营收同比下滑、利润降幅更大，在AI和制造领域持续增加投入的情况下，利润率正面临压力。

Industry

ASML上调2026年营收指引：AI基础设施投资提振半导体设备需求

荷兰光刻机巨头ASML公布的2026年第一季度业绩好于市场预期，并将2026年营收指引由340亿至390亿欧元上调至360亿至400亿欧元。公司表示，AI基础设施投资持续升温，带动芯片需求强于供给，客户也在提前推进原定于2026年以后实施的扩产计划。尽管公司在本次财报中未披露新增订单数据，ASML仍强调订单势头保持强劲。