搜索关键词 先进制程
AI & Enterprise
机构预测:美国半导体业到2030年人才缺口或达15.7万人,Samsung Electronics等掀人才争夺战
麦肯锡与SEMI基金会预计,到2030年,美国半导体行业人才缺口或达15.7万人。随着AI相关芯片产能持续扩张,Samsung Electronics、TSMC、Intel、SK hynix和Micron等企业的人才争夺不断升温。为支撑新厂投产,部分企业短期引入韩国人才,同时也在借助高校项目和联邦资金加快建立美国本土人才供给体系。
AI & Enterprise
Mistral AI完成30亿欧元D轮融资,估值升至210亿欧元以上;ASML扩大高NA EUV合作
法国人工智能企业Mistral AI完成30亿欧元D轮融资,估值升至210亿欧元以上,所募资金将投向研发、产品和基础设施扩张,公司并以“主权AI”为核心定位。与此同时,ASML宣布与Samsung Electronics扩大高NA EUV合作,TSMC也在推进高NA EUV量产导入和12英寸光掩模标准切换计划。
Industry
TSMC纯代工市场份额维持73%,Samsung Electronics聚焦良率提升与美国泰勒工厂扩产
Counterpoint Research数据显示,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场营收同比增长29%,TSMC以73%的份额连续两个季度稳居第一,Samsung Electronics以7%排名第二。尽管两家公司均上调晶圆价格,但市场份额格局变化有限。对Samsung Electronics而言,后续重点在于提升SF2良率,并推进美国泰勒工厂产能建设。
-
Industry
韩国半导体扩产推高用水需求 超纯水与回用设施成投资前置条件
-
Industry
CXMT、YMTC扩产加速 DRAM与NAND市场格局面临调整
-
Industry
AASICLAND上半年营业利润50亿韩元 同比扭亏为盈
-
Industry
SemiFive上半年营收947亿韩元,订单额增至1189亿韩元
-
Industry
AI数据中心推高功率器件需求,韩国厂商加快转向8英寸SiC
-
Industry
Sony与TSMC将在熊本设立图像传感器合资公司,瞄准2029年量产
-
Industry
TSMC 7月营收达4675.8亿新台币 同比增长44.7%
-
Industry
台湾拟编列2027年科技预算1823亿新台币 加码主权AI与算力基础设施
-
Industry
Samsung Electronics二季度营业利润率达52%,集团营业利润几乎全部来自半导体业务
-
Industry
中国国企传启动浸没式DUV光刻机生产,ASML及半导体设备股走低
-
Industry
TSMC CFO:AI需求仍未见顶,亚利桑那项目追加投资1000亿美元
-
Industry
Samsung Electronics将于7日公布2026年第二季度初步业绩 券商预测分歧集中在DS部门奖金计提
-
Industry
SemiFive与日本客户签署约110亿韩元HPC用AI ASIC量产订单
-
Industry
Intel加速布局晶圆代工,Tesla AI芯片交由14A生产,Samsung下月披露先进制程路线图
-
Industry
ASML开始交付4亿美元High-NA EUV光刻机,Intel率先导入